[实用新型]IC固定片及IC芯片散热固定结构无效
| 申请号： | 200520035368.8 | 申请日： | 2005-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN2845163Y | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 郭玉宝 | 申请（专利权）人： | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈俊斌 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ic 固定 芯片 散热 结构 | ||
【说明书】：
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