[发明专利]半导体检查装置及其所使用的被检查部件托盘无效
申请号: | 200510074287.3 | 申请日: | 2005-06-02 |
公开(公告)号: | CN1705095A | 公开(公告)日: | 2005-12-07 |
发明(设计)人: | 池田毅;宫城弘 | 申请(专利权)人: | 新泻精密株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28;H01L21/68 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种半导体检查装置,其设有结构非常简单的被检查部件托盘(10),该被检查部件托盘(10)其表面具有容纳多个被检查部件的多条槽部(1),在各个槽部(1)中,具有用于与容纳的被检查部件的电极电连接的导体形成到里面为止的接触部,以在被检查部件托盘(10)中容纳多个被检查部件的形式将其保持在检查装置的托盘把持器中,通过使多个探针一次接触到被检查部件托盘(10)所具有的多个接触部,就能够同时对多个被检查部件进行电检查。 | ||
搜索关键词: | 半导体 检查 装置 及其 使用 部件 托盘 | ||
【主权项】:
1、一种半导体检查装置,其特征在于,包含:托盘把持器,其对被检查部件托盘进行保持,该被检查部件托盘在表面具有容纳多个被检查部件的多条槽,在各条槽中,还具有用于与容纳的上述被检查部件的电极电连接的导体形成到里面为止的接触部;探测器,其具有多枚探针,该探针与形成到上述托盘把持器中所保持的上述被检查部件托盘的里面为止的多个上述接触部一次连接;控制部,其对上述探测器的动作进行控制,使上述探针与上述接触部接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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