[发明专利]电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200510052540.5 | 申请日： | 2005-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1755919A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 新井一正;久保田裕;五十岚优助;西塔秀史;茂木昌巳;坂本则明 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31;H01L21/56;H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路装置及其制造方法，可抑制密封树脂(14)的硬化收缩引起的混合集成电路装置(10)的挠曲。混合集成电路装置(10)包括：导电图案(13)，其设在电路衬底(11)的表面上；电路元件(14)，其固定在导电图案(13)上；金属细线(15)，其电连接电路元件(14)和导电图案；引线(16)，其与导电图案(13)连结构成输出或输入，并向外部延伸；密封树脂(14)，其由热硬性树脂构成，使电路衬底(11)的至少背面露出，利用传递模模制进行覆盖。这里，通过使密封树脂(14)的热膨胀系数小于电路衬底(11)的热膨胀系数，可防止后处理工序中电路衬底11的挠曲。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路装置，其包括：导电图案，其设在电路衬底的表面上；电路元件，其与所述导电图案电连接；密封树脂，其至少覆盖所述电路衬底的表面，密封所述电路元件，其特征在于，所述密封树脂的热膨胀系数在填充了填充物的状态下小于所述电路衬底的热膨胀系数。
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