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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电路装置-CN201180056369.9有效
发明人：柴崎孝;西塔秀史;牧野高久;清水胜德;佐佐木大辅 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2011-09-15 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：提供一种内置有对大电流进行开关的半导体元件的小型电路装置。在本发明中，将导通大电流的引线28和引线30重叠配置在电路基板12的上面。另外，在电路基板12上固定安装有多个陶瓷基板22A—22F，在这些陶瓷基板的上面安装有晶体管、二极管或电阻。并且，晶体管、二极管等电路元件经由金属细线与引线28或引线30连接。
电路装置

[发明专利]电路装置-CN201180056269.6有效
发明人：柴崎孝;西塔秀史;牧野高久;清水胜德;佐佐木大辅 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2011-09-15 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：提供一种内置有对大电流进行开关的半导体元件的小型电路装置。本发明的混合集成电路装置10包括电路基板12、配置于电路基板12的上面的多个陶瓷基板22A—22G、安装于该陶瓷基板22A—22G的上面的晶体管等电路元件、与该电路元件连接并在外部露出的引线29等。并且，在本方式中，在电路基板12的中央部附近重叠配置有引线28,30,31A—31C，接近该引线重叠的区域配置并电连接有IGBT等电路元件。经IGBT被转换的交流电流经由引线31A等向外部输出。
电路装置

[发明专利]电路装置-CN201180056217.9在审
发明人：柴崎孝;西塔秀史;牧野高久;清水胜德;佐佐木大辅 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2011-09-15 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：提供一种耐压性优异的电路装置。在本发明中，实现省略了通常设置在电路基板上表面的树脂层的结构。具体地说，在由金属构成的电路基板12的上面配置陶瓷基板22，在该陶瓷基板22的上面安装IGBT等晶体管34。由此，使晶体管34与电路基板12利用陶瓷基板22绝缘。由无机物构成的陶瓷基板22与由目前所使用的树脂构成的绝缘层比较具有极高的耐压性，因此即使在晶体管34上施加有1000V左右的高电压，也能够防止晶体管34与电路基板12的短路。
电路装置

[发明专利]电路装置及其制造方法-CN200810211468.X有效
发明人：坂本英行;西塔秀史;小池保広;月泽正雄 -专利权人：三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社
申请日： 2008-09-26 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种经由引脚将内建的电路元件予以电性连接，由此同时达成高功能化及小型化的电路装置。在混合集成电路装置(10)中，重叠的第1电路基板(18)及第2电路基板(20)组入盒材(12)。并且，在第1电路基板(18)上表面配置有第1电路元件(22)，在第2电路基板(20)上表面配置有第2电路元件。再者，在装设于混合集成电路装置(10)的引脚中具有：引脚(28A)，仅连接在安装于第1电路基板(18)的第1电路元件(22)；引脚(30)，仅连接在安装于第2电路基板(20)的第2电路元件(24)；及引脚(28B)，连接在第1电路元件(22)及第2电路元件(24)的两方。
电路装置及其制造方法

[发明专利]电路装置-CN200810161261.6有效
发明人：坂本英行;西塔秀史;小池保広;月泽正雄 -专利权人：三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社
申请日： 2008-09-24 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明的主要目的在于提供一种提高安装密度且抑制诸内建电路元件彼此的热干扰的电路装置。在本发明电路装置中，于混合集成电路装置(10)，重迭的第1电路基板(18)及第2电路基板(20)组入至盒材(12)。并且，第1电路基板(18)顶面配置第1电路元件(22)，于第2电路基板(20)顶面配置第2电路元件(24)。并且，构成为于盒材(12)内部设置有未填充密封树脂的中空部(26)。通过上述构成，防止属于微电脑的第2电路元件(24)的动作因属于例如功率晶体管的第1电路元件(22)产生的热而变得不稳定。
电路装置

[发明专利]电路装置、电路模块及室外机-CN200810169517.8有效
发明人：坂本英行;西塔秀史;小池保広;月泽正雄 -专利权人：三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社
申请日： 2008-09-27 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种可提高安装密度，并抑制内建的电路元件彼此间的热干涉的电路装置、电路模块及室外机。本发明的解决手段如下，在混合集成电路装置(10)，是在外罩材(12)组装有重叠的第1电路基板(18)及第2电路基板(20)。此外，在第1电路基板(18)的上面配置有第1电路元件(22)，在第2电路基板(20)的上面配置有第2电路元件。再者，在外罩材(12)的内部，设置有未填入密封树脂的中空部(26)(内部空间)，此中空部(26)与外部构成为经由将外罩材(12)形成部分开口所设置的连通口(15A)而连通。
电路装置模块室外

[发明专利]电路装置及其制造方法-CN200810168331.0有效
发明人：坂本英行;西塔秀史;小池保广;月泽正雄 -专利权人：三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社
申请日： 2008-09-26 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够有效地对层叠配置在壳体构件中的多个电路基板进行树脂密封的电路装置及其制造方法。在混合集成电路装置(10)中安装有重叠在壳体构件(12)中的第一电路基板(18)和第二电路基板(20)。并且，在第一电路基板(18)的上表面配置有第一电路元件(22)，在第二电路基板(20)的上表面配置有第二电路元件。并且，在壳体构件(12)的侧壁部设置有开口部(15)，通过该开口部(15)使壳体构件(12)的内部空间与外部连通。因而，在树脂密封的工序中，能够从外部经过该开口部(15)向壳体构件(12)的内部空间注入密封树脂(11)。
电路装置及其制造方法

[发明专利]电路装置-CN200810168333.X有效
发明人： 西塔秀史 -专利权人：三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社
申请日： 2008-09-26 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：提供一种抑制壳体构件的弯曲的电路装置。本发明的电路装置具备：电路基板(18)，其在上表面安装有由导电图案(22)和电路元件构成的混合集成电路；壳体构件(12)，其具备构成为框缘形状的四个侧壁部，通过与电路基板(18)抵接而在电路基板(18)的上表面构成密封电路元件的空间；以及引线(14)，其被固定在由导电图案(22)构成的焊盘(13)上并延伸到外部。并且，在壳体构件(12)的角部设置有使侧壁部的内部连续的支承部(30A)。
电路装置

[发明专利]电路模块-CN200810211467.5有效
发明人：坂本英行;西塔秀史;小池保広;月泽正雄 -专利权人：三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社
申请日： 2008-09-26 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明的目的为提升散热性，且在尽量减少对所安装的元件的热影响下，提升电路模块的可靠性。在壳材3的下部嵌合有安装了第1基板1A的基底基板1B，在壳材的上部以设有相离部26的方式设置第2基板2。而设置于第2基板2的驱动元件31以偏离第2基板2中央的方式设置。
电路模块

[发明专利]电路装置及其制造方法-CN200510052540.5有效
发明人：新井一正;久保田裕;五十岚优助;西塔秀史;茂木昌巳;坂本则明 -专利权人：三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司
申请日： 2005-02-28 - 公布日： 2006-04-05 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：一种电路装置及其制造方法，可抑制密封树脂(14)的硬化收缩引起的混合集成电路装置(10)的挠曲。混合集成电路装置(10)包括：导电图案(13)，其设在电路衬底(11)的表面上；电路元件(14)，其固定在导电图案(13)上；金属细线(15)，其电连接电路元件(14)和导电图案；引线(16)，其与导电图案(13)连结构成输出或输入，并向外部延伸；密封树脂(14)，其由热硬性树脂构成，使电路衬底(11)的至少背面露出，利用传递模模制进行覆盖。这里，通过使密封树脂(14)的热膨胀系数小于电路衬底(11)的热膨胀系数，可防止后处理工序中电路衬底11的挠曲。
电路装置及其制造方法

[发明专利]混合集成电路装置的制造方法-CN02125144.4有效
发明人：饭村纯一;大川克实;小池保广;西塔秀史 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2002-06-28 - 公布日： 2003-02-05 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种混合集成电路装置的制造方法，在模装工序中在模腔内要固定混合集成电路衬底的水平方向的位置。本发明通过使保持一定间隔的特定导线39a、39b与第一连结部53连接的部分与设于模型上的导销46a、46b接触，可固定混合集成电路衬底31的位置。由于特定导线39a、39b的间隔与混合集成电路衬底31的端子数无关，故即使端子数不同也可共用模型。
混合集成电路装置制造方法

[发明专利]混合集成电路装置及其制造方法-CN02125143.6有效
发明人：饭村纯一;大川克实;小池保广;西塔秀史 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2002-06-28 - 公布日： 2003-02-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种混合集成电路装置及其制造方法，在模装工序中在模腔内要固定混合集成电路衬底的厚度方向的位置。本发明在混合集成电路衬底31上向上倾斜地连接导线架39，搬送到模腔内部70。用压销47向下按压因在模型上水平固定导线架39而向上倾斜的混合集成电路衬底31。由此，固定混合集成电路衬底70在模腔内部70的位置，可总括进行传递模模装。
混合集成电路装置及其制造方法

[发明专利]混合集成电路装置及其制造方法-CN02125142.8有效
发明人：小池保广;西塔秀史;大川克实;饭村纯一 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2002-06-28 - 公布日： 2003-02-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种混合集成电路装置及其制造方法，以往，在由传递模模装对衬底31总括进行模装时，衬底31下部的树脂封装体41的厚度难于以一定的厚度均匀形成。在本发明的混合集成电路装置的制造方法中，将形成于衬底31背面的曲面31d置于下模44侧，将形成于衬底31表面的毛边31c置于上模45侧，进行传递模模装。这样利用曲面31d，沿箭头方向49注入热硬性树脂，自衬底31下部充填热硬性树脂。并且，毛边31c的破碎部分不会混杂在衬底31下部的热硬性树脂内。其结果在衬底31下部可确保所需最低限度的树脂厚度，可实现高耐压、散热性好、且产品品质良好的混合集成电路装置。
混合集成电路装置及其制造方法

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