[实用新型]直接连结式芯片封装结构无效
| 申请号： | 200420054485.4 | 申请日： | 2004-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN2758976Y | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 梁志忠;刘道明;周正伟;茅礼卿;闻荣福 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214431江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种直接连结式芯片封装结构，属分立半导体器件及集成电路技术领域。包括芯片1、引线框3和塑封料体5，芯片1置于引线框3的承载基岛3.1上，芯片1背面与承载基岛3.1用胶2粘合，其特点是引线框3的引线脚3.2脚端制成弹簧脚，芯片1正面与引线脚3.2脚端用焊料4直接焊接，塑封料体5将芯片1、引线框3的承载基岛3.1和引线脚3.2脚端封装。本实用新型能减低电阻抗率、提高电流量和散热能力、降低成本、参数部分可以不用调整、连接牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 接连 结式 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种直接连结式芯片封装结构，包括芯片(1)、引线框(3)和塑封料体(5)，芯片(1)置于引线框(3)的承载基岛(3.1)上，芯片(1)背面与承载基岛(3.1)用胶(2)粘合，其特征在于引线框(3)的引线脚(3.2)脚端制成弹簧脚，芯片(1)正面与引线脚(3.2)脚端用焊料(4)直接焊接，塑封料体(5)将芯片(1)、引线框(3)的承载基岛(3.1)和引线脚(3.2)脚端封装。
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