[实用新型]一种用于薄型芯片模塑封装的条带无效
| 申请号： | 200420021334.9 | 申请日： | 2004-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN2692833Y | 公开（公告）日： | 2005-04-13 |
| 发明（设计）人： | 周怡;沈岚 | 申请（专利权）人： | 周怡;沈岚 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 章蔚强 |
| 地址： | 200051上海市长*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于薄型芯片模塑封装的条带，包括在模塑区内的金属底板，其特征在于；在放置芯片的中心金属底板上，向下腐蚀或冲压一用以放置半导体芯片的凹面。下凹深度可为条带厚度的1/4至3/4，形成能放置芯片的下凹平面。本实用新型将芯片底面置于该下凹区，有效降低芯片的相对厚度，以达到整体封装厚度下降。另外，使用本实用新型条带，在不增加投资成本的前提下利用目前常规的非接触工艺，生产出更薄的非接触智能卡模块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 塑封 条带 | ||
【主权项】：
1.一种用于薄型芯片模塑封装的条带，包括在模塑区内的金属底板，其特征在于；在放置芯片的中心金属底板上，向下腐蚀或冲压一用以放置半导体芯片的凹面。
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