[实用新型]半导体照明发光体无效

专利信息
申请号: 200420018455.8 申请日: 2004-02-13
公开(公告)号: CN2676413Y 公开(公告)日: 2005-02-02
发明(设计)人: 徐文启 申请(专利权)人: 徐文启
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/00;F21S4/00
代理公司: 牡丹江市丹江专利事务所 代理人: 张茂元
地址: 157400黑龙江省宁安*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 半导体照明发光体,它是在透明的芯片固化体中设有多个相互连接的半导体发光芯片而实现的。芯片固化体的材料可以是塑料、环氧树脂和玻璃等,芯片固化体可设计成平板式、环形和球形等多种形状,半导体发光芯片的数量和连接方式可根据所需功率确定,供电方式可以采用交流电、直流电、干电池或蓄电池等。它可以完全取代荧光灯、白炽灯,具有发光效率高、耗电量小、使用寿命长、造价低、应用范围广的优点。
搜索关键词: 半导体 照明 发光体
【主权项】:
1、半导体照明发光体,其特征在于:在透明的芯片固化体(1)中设有多个相互连接的半导体发光芯片(2)。
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