[发明专利]去耦电容与半导体集成电路有效

专利信息
申请号: 200410101941.0 申请日: 2004-12-08
公开(公告)号: CN1627520A 公开(公告)日: 2005-06-15
发明(设计)人: 堤正范;矢野纯一 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H01L27/088;H01L21/822;H01L21/765;H01L21/8234
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨凯;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 构成去耦电容的MOS晶体管的栅极部(304)上被供给VSS(302),源极部(305)、漏极部(306)上被供给VDD(301),衬底部(307)上被供给与源极部(305)、漏极部(306)不同的电位NWVDD(303)。将NWVDD(303)设定为高于VDD(301)时,耗尽层(309)扩大,能够以减小去耦电容的电容量而达到减小漏电流的效果。另外,将NWVDD(303)在不引起闩锁的程度内设定于VDD(301)以下时,耗尽层(309)缩小,能够增加去耦电容的电容量。通过改变供给衬底部(307)的电位NWVDD(303),能够控制去耦电容的电容值和漏电流值。实现可控制电容值和漏电流值的且响应性良好的去耦电容。
搜索关键词: 电容 半导体 集成电路
【主权项】:
1.一种去耦电容,其特征在于:包括衬底和具有在该衬底的第一导电型的衬底区表面上形成的第二导电型的源/漏区的MOS晶体管;通过改变所述衬底区的电位来改变所述去耦电容的电容值。
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