[发明专利]电路部件搭载用基板

摘要

本发明公开的电路部件搭载用基板，具有：由在有通孔的底板表面上密集形成的多个连接端子构成的第1连接端子群和在底板背面的至少外周形成上的多个连接端子构成的第2连接端子群，第1接续端子群和第2连接端子群由通孔连接，底板表面上形成有通路孔的多层复合布线层，第1连接端子群通过多层复合布线层及通孔与第2连接端子群3连接，多层复合布线层表面的各导线由线宽不同的多个布线图和连接那些线宽不同的布线图，其宽度成为连续变化的锥形图构成，导线的线宽可以形成为布线密度相对高的区域比布线密度相对低的区域宽度还要小。

主权项

1.一种电路部件搭载用基板，其具有：由在有通孔的基板表面上形成的多个连接端子而组成的第1连接端子群；和由在上述基板背面的外周上形成的多个连接端子而组成的第2连接端子群，通过通孔连接第1连接端子群和第2连接端子群，其特征在于：在上述底板表面上形成多层复合布线层，这个复合布线层包括交替叠加的至少一个导体层和至少一个绝缘层；上述绝缘层是由对酸或者氧化剂具有耐溶性的树脂和对酸或者氧化剂具有可溶性的粒子组成，并且在各个绝缘层的表面通过酸或氧化剂形成粗化层，在该粗化层上形成上述导体层；上述各绝缘层具有为电气连接各导体层的多个通路孔，并且上述导体层与通孔电气连接；上述第1连接端子群密集形成在所述复合多层布线层的最外层，且形成在上述基板的中央部；上述第2连接端子群离散形成在所述基板的背面的外周上，并且，上述导体层为了将上述第1连接端子组与上述第2连接端子组连接，从上述基板的中央部向外周部延伸。