[发明专利]半导体器件的散热结构和半导体封装有效
| 申请号： | 200410090475.0 | 申请日： | 2004-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN1779952A | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | 早川崇央 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 李峥;于静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于用简单的结构提高从散热板向冷却器散热的散热性能。框体(20)在与散热板(18)的装配面(18－1)的相对面(20－1)上，具有多个突起部(22－1)。突起部(22－1)的各个被调整高度使得推压散热板(18)的装配面(18－1)的位置越接近散热板(18)全体的中心其高度越高。突起部(22－1)，通过在把散热板(18)固定到框体(20)上时向框体(20)外侧推压散热板(18)的装配面(18－1)，使得在把散热板(18)固定到框体(20)上的状态下散热板(18)全体向框体(20)的外侧隆起变形。在该状态下，半导体封装(12)在冷却器(14)和散热板(18)全体的周边部分处被用螺栓连接起来。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 散热 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的散热结构，是把包括半导体器件、在装配面上装配有该半导体器件的散热板和收纳该半导体器件同时固定该散热板的框体的半导体封装固定到冷却器上的半导体器件的散热结构，其特征在于：上述框体，在与该装配面的相对面上具有以在上述半导体封装固定到上述冷却器上之前的状态下使上述散热板在该冷却器一侧隆起变形的方式推压该散热板的装配面的接触部；以由于该接触部在上述冷却器一侧隆起变形的散热板被推压到该冷却器上的方式，上述半导体封装被固定在该冷却器上。
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