[发明专利]高性能芯片载体基板有效
| 申请号： | 200410086860.8 | 申请日： | 2004-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN1622315A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | J·奥德特;I·梅米斯 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/492;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;李峥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种为电源分配PTH增加空间并且减小与电源有关的噪声的多层芯片载体。在具有两个信号重新分配展开层的多层芯片载体中，除了在第一展开层上从靠近边缘的信号焊盘引出的信号之外，移动剩余的信号焊盘更接近芯片印迹的边缘。在第一展开层下面的电压层，再次移动剩余的信号焊盘更接近芯片印迹的边缘。在电压层下面的第二展开层中，引出剩余的信号焊盘。信号焊盘移动的区域为电源PTH提供增加的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 芯片 载体 | ||
【主权项】：
1.一种多层芯片载体，包括：介质材料层，具有在与所述芯片载体上将要安装的至少一个芯片的印迹中的信号焊盘图形有关的信号焊盘图形中、在其上形成的多个信号焊盘，所述多个信号焊盘包括靠近所述芯片印迹的边缘的第一组信号焊盘和第二组信号焊盘，所述第一组信号焊盘的每一个具有与其连接的导线，该导线延伸超过所述芯片印迹的边缘，所述第二组信号焊盘的每一个具有与其连接的导线，该导线延伸以连接到位置更接近所述芯片印迹的所述边缘的各个信号焊盘。
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