[发明专利]半导体用粘接膜、使用该膜的引线框、半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200410077191.8 | 申请日： | 2000-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN1591807A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 河合纪安;松浦秀一 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/12;H01L23/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈剑华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体用粘接膜、使用了该膜的引线框、半导体装置及其制造方法。该半导体用粘接膜的特征是由至少一层可用于半导体用粘接膜的树脂形成的树脂层构成，与引线框粘接后的树脂层和引线框在25℃下的90度剥离强度在5N/m以上，用封装材料封装后的树脂层与引线框及封装材料在0～250℃的温度范围内的至少一个温度下的90度剥离强度都在1000N/m以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 用粘接膜 使用 引线 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.半导体用粘接膜，用于将粘接膜粘贴在引线框的背面进行保护、封装后再剥离的方法，其特征在于，在支撑膜的一面或两面形成有树脂层A，所述支撑膜在20-200℃的线热膨胀系数在3.0×10-5/℃以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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