[发明专利]电路模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200410076678.4 | 申请日： | 2004-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1577813A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 森本谦治;濑川茂俊 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/12;H01L23/16;H01L23/48;H01L25/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路模块，包括电子组件、陶瓷多层衬底和树脂布线衬底。该陶瓷多层衬底具有布置在其顶部的布线层及一个空腔，在空腔中安装电子组件，其中用热固树脂填充电子组件和空腔之间的空间，并且对所填充空腔的一个表面进行平坦化。该树脂布线衬底具有布置在其一侧的绝缘粘接剂层，并具有至少一个用导电树脂填充的开口。该陶瓷多层衬底和树脂布线衬底通过绝缘粘接剂层进行接合，并且陶瓷多层衬底上的布线层与导电树脂电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、种电路模块，包括：电子组件；陶瓷多层衬底，该陶瓷多层衬底具有布置在其顶部的布线层和空腔，在该空腔中安装该电子组件，其中用热固树脂填充该电子组件和该空腔之间的缝隙，并且对所填充空腔的表面进行平坦化；以及树脂布线衬底，包括布置在其一侧的绝缘粘接剂层，并具有至少一个用导电树脂填充的开口；其中陶瓷多层衬底和树脂布线衬底通过绝缘粘接剂层进行接合，陶瓷多层衬底上的布线层与所述导电树脂电连接。
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