[发明专利]无电镀条的封装基板及其制作方法

摘要

一种封装基板及其制作方法，包括在一线路基板的上下表面上制作相互连接的导线图案。随后，在导线图案的裸露表面上制作阻焊层，以限定此封装基板上下表面的连接点位置。然后，在基板下表面的阻焊层的开口内填入焊料层，以完成对基板下表面的连接点的封装。接下来，在基板的下表面上制作导电籽晶层，再于导电籽晶层的下表面上制作保护膜。随后，再以所需要的电镀金属进行电镀步骤，以便在封装基板上表面的连接点上制作金属垫。

主权项

1.一种封装基板的制作方法，包括如下步骤：提供一线路基板，所述线路基板的上下表面分别具有第一导线图案层与第二导线图案层，并且所述第一导线图案层电连接至所述第二导线图案层；在所述线路基板的上下表面上分别制作第一阻焊层与第二阻焊层，以限定所述第一导线图案层与所述第二导线图案层上的连接点位置；在所述线路基板的下表面上制作导电籽晶层，并将其电连接至所述第二导线图案层；在所述导电籽晶层的下表面上制作保护膜；以及将金属电镀所需要的阴极连接至所述导电籽晶层，并且，电镀制作金属垫，以覆盖所述第一导线图案层上的连接点。