[发明专利]超低介电常数多孔材料的双重镶嵌集成有效
| 申请号： | 200410057524.0 | 申请日： | 2004-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN1591858A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 考什克·A·库玛;凯利·马隆;克里斯蒂·S·泰伯格 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种双重镶嵌互连结构，它具有在衬底上的图形化多层旋涂介质。此图形化多层旋涂介质包括：帽层；第一无孔通路层面低介电常数介质层，其上具有带底部和侧壁的金属通路导体；腐蚀停止层；第一多孔低介电常数线条层面介质层，其上具有带底部和侧壁的金属线条导体；第一多孔低介电常数介质上的抛光停止层；用来涂敷和整平线条和通路侧壁的第二薄无孔低介电常数介质层；以及在金属通路和线条导体与介质层之间的衬里材料。还提供了一种制作双重镶嵌互连结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 介电常数 多孔 材料 双重 镶嵌 集成 | ||
【主权项】：
1.一种双重镶嵌互连结构，它包含：衬底上的图形化多层介质，它包含：帽层；第一无孔通路层面低介电常数介质层，其上具有带底部和侧壁的金属通路导体；腐蚀停止层；第一多孔低介电常数线条层面介质层，其上具有带底部和侧壁的金属线条导体；所述第一多孔低介电常数介质上的抛光停止层；用来涂敷和整平线条和通路侧壁的第二薄无孔低介电常数介质层；以及所述金属通路和线条导体与所述介质层之间的衬里材料。
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