[发明专利]表面安装型高频模块无效
| 申请号： | 200410032210.5 | 申请日： | 2004-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1540750A | 公开（公告）日： | 2004-10-27 |
| 发明（设计）人： | 小坂优 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的表面安装型高频模块是具有BGA封装IC1，和安装该BGA封装IC的印刷基板、将芯材6构成的内层与构成内层的外侧的由组合层5构成的外层层叠而成的多层基板作为印刷基板的表面安装型高频模块。安装BGA封装IC1的安装部分的印刷基板(芯材6)上表面形成为低于外层(组合层5)的上表面。在芯材6与BGA封装IC1的间隙充填密封树脂3。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 高频 模块 | ||
【主权项】：
1.一种表面安装型高频模块，具有BGA封装IC及安装该BGA封装IC的印刷基板、该印刷基板是将内层及构成内层的外侧的外层层叠而成的多层基板，其特征在于，安装所述BGA封装IC的安装部分的该印刷基板上表面形成为低于所述外层上表面，同时在所述印刷基板与该印刷基板上安装的BGA封装IC的间隙用树脂密封。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社，未经夏普株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410032210.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
