[发明专利]半导体芯片化学机械研磨剂及其配制方法有效
| 申请号： | 200410017579.9 | 申请日： | 2004-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN1680508A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 姚立新 | 申请（专利权）人： | 上海月旭半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201203上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体芯片化学机械研磨剂及其配制方法，研磨剂由下述物质按所附重量百分比配制而成：研磨粒子0.01－20％，第一氧化剂0.01－50％，第二氧化剂0.001－50％，稳定剂0.1－5％，添加剂0.01－10％，余量为水。其配制方法包括三种形式，一种是将所有物质混合在一起的单组分形式；第二种是将第二氧化剂作为一个组分，其余物质作为一个组分的双组分形式，第三种是将第一氧化剂作为一个组分，将第二氧化剂作为一个组分，其余物质作为一个组分的三组分形式。本发明半导体芯片化学机械研磨剂对钨的磨除速率高、能减少凹坑的产生和介质层的损耗、研磨后硅片具有极佳的表面光洁度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 化学 机械 研磨剂 及其 配制 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体芯片化学机械研磨剂，其特征在于：由下列物质按所附重量百分比配制而成：研磨粒子：0.01-20％；第一氧化剂：0.01-50％；第二氧化剂：0.001-50％；稳定剂：0.1-5％；添加剂：0.01-10％；水：余量。
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