[发明专利]半导体芯片化学机械研磨剂及其配制方法有效
| 申请号： | 200410017579.9 | 申请日： | 2004-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN1680508A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 姚立新 | 申请（专利权）人： | 上海月旭半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201203上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 化学 机械 研磨剂 及其 配制 方法 | ||
【说明书】：
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