[实用新型]发光半导体封装组件

摘要

本实用新型为一可精确控制发光二极管芯片亮度的发光半导体组件，主要将至少一发光二极管芯片及一驱动集成电路芯片共同封装在一基材上。该驱动集成电路芯片为一电流驱动集成电路芯片，且具恒电流输出的功能，再根据不同发光二极管芯片的发光特性，设定该电流驱动集成电路芯片输出端口的电流输出量，以精确调整该发光二极管芯片的发光的亮度。

主权项

1.一种会发光的多端点半导体组件，该半导体组件容纳于一封装体，其特征在于：该半导体组件含有：至少二端点，至少一发光二极管芯片，该发光二极管芯片分别具有第一电极及第二电极，且该第一电极及第二电极分别具一接点；一驱动集成电路芯片，该驱动集成电路芯片提供至少一输出端口，该至少一输出端口具一接点，除该接点外，该驱动集成电路芯片亦提供至少第二接点；一基材，承载该发光二极管芯片及该驱动集成电路芯片；以及一可折射光的包装胶体，封装及保护该发光二极管芯片及该驱动集成电路芯片；该至少一发光二极管芯片与该驱动集成电路芯片，以可导电的联机方法连接，每一该发光二极管芯片的电极接点之一连接至该驱动集成电路芯片对应的输出端口接点；每一该发光二极管芯片的另一电极接点，以可导电的联机方法连接至该发光半导体组件的端点之一；该驱动集成电路芯片的第二接点连接至该发光半导体组件的另一端点；通过施加电压或电流于该发光半导体组件之二端点，并使该电压或电流经由该驱动集成电路芯片的输出端口接点以控制该发光二极管芯片，致使该发光二极管芯片发光；前述发光半导体组件系配合表面黏着技术通过该发光半导体组件之二端点被黏着于应用电路板上。