[发明专利]用于柔性互连封装的系统有效
| 申请号： | 03107697.1 | 申请日： | 2003-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1462071A | 公开（公告）日： | 2003-12-17 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·曼纳萨拉 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/538;H01L21/50;H05K3/30;H05K13/00;H04M1/03 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性互连封装系统。本系统提供一种包括内部通路的柔性基板材料，所述通路耦合到安装在基板上的指纹传感器。指纹传感器的接合片使用诸如引线接合、球/凸块方法、自动带接合(TAB)、或任何其它用于集成电路的应用接合方法等，而连接到内部通路的导电通路片。最终包装包括形成敞口空腔的预制包装，由此允许暴露指纹传感器的传感器表面，以供用户接近。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 柔性 互连 封装 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于耦合电气组件的柔性互连装置，所述电气组件具有至少一个接触片，所述互连装置包括：柔性基板；以及柔性基板中的至少一个导电通路，其中，至少一个导电通路具有暴露的接触区，所述接触区直接电耦合到所述至少一个接触片。
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