[发明专利]半导体用引线架无效
| 申请号： | 03101579.4 | 申请日： | 2003-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN1433074A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | 安田义树;高仓英也 | 申请（专利权）人： | 夏普公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧,马高平 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体用引线架，接近树脂外壳15，形成二次连结线部4a2、4b2，同时为防止由使二次连结线部4a2、4b2接近树脂外壳15造成的连结线切断时的故障，在二次连结线部4a2、4b2的一侧的侧边沿部(连结线切断时被冲头冲掉的内部引线12a、12b的两侧的部分)，形成第一缺口部1。另外，在第二连结线部4a2、4b2另一侧的侧边沿部，形成第二缺口部2，该第二缺口部2嵌入从邻接的树脂外壳15延伸出的各引线架100a、100b的各外部引线13a、13b的前端。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 引线 | ||
【主权项】：
1.一种半导体用引线架，其包括：半导体芯片搭载部；在该半导体芯片搭载部的周边，以规定的间隔配列的多个内部引线；与这些内部引线对应的外部引线；连接各内部引线与各外部引线之间的连结线部，其特征在于，在将引线架进行树脂铸模时，所述连结线部接近铸模外壳侧设置，使所述连结线部和所述铸模外壳的间隙为0.07～0.1mm。
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