[发明专利]氮化物半导体、其制造方法以及氮化物半导体元件无效

专利信息
申请号: 02811802.2 申请日: 2002-06-13
公开(公告)号: CN1515036A 公开(公告)日: 2004-07-21
发明(设计)人: 川口靖利;石桥明彦;辻村步;大塚信之 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01S5/343;H01L21/205
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在由氮化镓(GaN)构成的基板(11)上,形成由至少含有铝的氮化物半导体构成的小面形成层(12)。在小面形成层(12)的表面上,形成相对C面倾斜的小面,选择生长层(13)从该倾斜的小面,沿横向生长。其结果是,可使选择生长层(13)、和由在其上生长的n型ALGaN构成的n型包覆层(14)实质上晶格匹配,比如,通过晶体生长,获得没有裂缝的发生的激光器结构。
搜索关键词: 氮化物 半导体 制造 方法 以及 元件
【主权项】:
1.一种氮化物半导体,其特征在于,其包括:第一半导体层,该第一半导体层由第一氮化物半导体构成;第二半导体层,该第二半导体层由通过在所述第一半导体层的主面上生长而形成的第二氮化物半导体构成;所述第一半导体层和第二半导体层的与所述主面相平行的面内的晶格常数互不相同。
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