[实用新型]表面贴装式多晶片组合器件无效
| 申请号： | 02234145.5 | 申请日： | 2002-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN2545707Y | 公开（公告）日： | 2003-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王建国 | 申请（专利权）人： | 杭州百事特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 | 代理人： | 韩小燕 |
| 地址： | 311200 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及表面贴装式多晶片组合器件。所要解决的技术问题是提供一种在同样的封装体积内元器件的集成度更高，电路更多样化，应用更灵活，焊接简便、工效高、可靠性强、生产成本低的表面贴装式多晶片组合器件。解决该问题的技术方案是组合器件由两个二极管晶片和一个三极管晶片复合封装而成，四个引出脚中有二个引出脚上分别贴装有二极管晶片并引出二极管的一个极；另一个引出脚贴装三极管晶片并引出三极管的一个极；最后一个引出脚通过金属内引线与二个二极管的另一个极相连作为它们的共同极，三极管的另外二个极也通过金属内引线分别与两个贴有二极管晶片的引出脚相连。本实用新型可用于各种电子线路。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴装式 多晶 组合 器件 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装式多晶片组合器件，具有四个金属引出脚，其特征在于：组合器件由两个二极管晶片和一个三极管晶片复合封装而成，四个引出脚中有二个引出脚上分别贴装有二极管晶片(K1、K2)并引出二极管的一个极；另一个引出脚贴装三极管晶片(T)并引出三极管的一个极；最后一个引出脚通过金属内引线与二个二极管的另一个极相连作为它们的共同极，三极管的另外二个极也通过金属内引线分别与两个贴有二极管晶片的引出脚相连。
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