[实用新型]表面贴装式多晶片组合器件无效
| 申请号： | 02234145.5 | 申请日： | 2002-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN2545707Y | 公开（公告）日： | 2003-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王建国 | 申请（专利权）人： | 杭州百事特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 | 代理人： | 韩小燕 |
| 地址： | 311200 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 贴装式 多晶 组合 器件 | ||
【说明书】：
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