[发明专利]半导体集成电路装置、安装衬底和安装体无效
| 申请号： | 02141329.0 | 申请日： | 2002-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1409394A | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | 平山武 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/12;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种制造成本低的安装衬底和安装于其上的半导体集成电路装置。在安装衬底(100)上安装了IC装置(400)的安装体(600)中，电极(331～346)分别与电极(131～146)相连接，电极(351)与电极(151)，电极(352a)与电极(152a)，电极(352b)与电极(152b)，电极(353a)与电极(153a)，电极(354a)与电极(154a)，电极(354b)与电极(154b)，电极(361)与电极161，电极(362a)与电极(162a)，电极(362b)与电极(162b)，电极(364b)与电极(164b)，电极(371)与电极(171)，电极(373a)与电极(173a)，电极(381)与电极(181)，电极(382a)与电极(182a)，电极(382b)与电极(182b)，电极(383a)与电极(183a)，电极(384a)与电极(184a)，电极(384b)与电极(184b)分别相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 装置 安装 衬底 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路装置，其特征在于：包括：形成有半导体集成电路的半导体芯片；设置在所述半导体芯片上，并与电源线相连接的至少一个前段电源端子对；与所述至少一个前段电源端子对连接在公共的电源线上的设置在所述半导体芯片上的多个后段电源端子对；使所述至少一个前段电源端子对之间互相连接的所述至少一条前段布线；使所述多个后段电源端子对之间互相连接的与所述多个后段电源端子对数量相同的后段布线；所述至少一个前段电源端子对和所述多个后段电源端子对以被安装在安装衬底上的状态互相连接，构成闭合电路。
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