[发明专利]半导体装置及其制造方法以及半导体制造装置无效
| 申请号： | 01821330.8 | 申请日： | 2001-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN1483208A | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | 京極敏彦;神津正;望月清春;石津昭夫;小林义彦;佐藤勧;菊池荣;丸山昌志;神代岩道 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;株式会社东日本半导体技术;秋田电子系统株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/02 | 分类号： | H01F17/02;H01F41/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 高频功率放大装置具有两个放大系统。放大系统呈串联连接了多个放大级的结构，电源电压端子为两个端子，一个电源电压端子分别连接在一个放大系统的初级放大级和另一个放大系统的其余的放大级上，另一个电源电压端子分别连接在另一个放大系统的初级放大级和一个放大系统的其余的放大级上。将直径为0.1mm左右的铜线紧密地缠绕成螺旋状的直流电阻小的空心线圈串联连接在各放大系统的最后放大级和电源电压端子之间。各放大系统不会发生从最后放大级到初级放大级的信号泄漏，由于空心线圈的直流电阻小，还能改善振荡容限。空心线圈便宜，能谋求高频功率放大装置的低成本化。用散料送料器供给空心线圈，安装在模块衬底上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于包括：其主面上有多条布线的模块衬底；以及安装在上述模块衬底上的包括电感器的多个电子零件，上述电感器具有将用绝缘膜被覆了其表面的线材缠绕成螺旋状的多圈线圈形状，上述线材在其两端部具有从上述绝缘膜露出的部分，上述模块衬底上的多条布线电气连接在上述线材从上述绝缘膜露出的部分上。
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