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[发明专利]功率放大电路-CN202210292289.3在审
发明人：竹园直史;丸山昌志 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H03F1/30 文献下载
摘要：提供一种功率放大电路，能够有效地改善调制精度。功率放大电路(1)具备将高频信号放大后输出的放大用晶体管(Tr1)、以及向放大用晶体管(Tr1)的基极供给偏置电流(Ibb)的偏置电路(3)。偏置电路(3)具备偏置电流供给用晶体管(Tr2)和静电电容电路(31)，该静电电容电路(31)的静电电容根据放大用晶体管(Tr1)的温度而变化，在偏置电流(Ibb)的非供给期间被充电，在偏置电流(Ibb)的供给期间向偏置电流(Ibb)的供给路径放电。偏置电流(Ibb)的供给期间包括放大用晶体管(Tr1)将高频信号放大的放大期间。在放大用晶体管(Tr1)的放大开始之前，开始供给偏置电流(Ibb)。
功率放大电路

[发明专利]半导体模块-CN201410019285.3无效
发明人： 丸山昌志 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H04B1/44 文献下载
摘要：本发明能够降低支持多种无线通信方式的半导体模块中的通信信号的损耗。本发明的半导体模块包括：第一发送电路，该第一发送电路输出时分多路复用的第一无线通信方式的第一发送信号；第二发送电路，该第二发送电路输出时分多路复用的第二无线通信方式的第二发送信号；以及开关电路，该开关电路构成为能将来自天线的接收信号作为第一无线通信方式的第一接收信号或第二无线通信方式的第二接收信号来进行输出，并且，构成为能将第一发送信号及第一接收信号分时地输出，并将第二发送信号及第二接收信号分时地输出。
半导体模块

[发明专利]高频功率放大器设备-CN201110421051.8有效
发明人：浪江寿典;丸山昌志 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H03F3/20 文献下载
摘要：公开了一种能够降低通话电流的高频功率放大器设备。例如，高频功率放大器设备具有第一和第二功率放大器电路、第一和第二传输线以及其中第一和第二传输线被彼此靠近地布置的区域。根据输出电平，第一或第二功率放大器电路被激活。当第二功率放大器电路被激活时，在第一和第二传输线中流动的电流在相同方向上传输从而磁耦合发生以加强每个传输线的磁力。另一方面，当第一功率放大器电路被激活时，在第一和第二传输线中流动的电流在相反方向上传输从而磁耦合发生以减弱每个传输线的磁力。
高频功率放大器设备

[发明专利]无线通信装置-CN200510054772.4无效
发明人：京極敏彦;神津正;望月清春;石津昭夫;小林义彦;佐藤勧;菊池荣;丸山昌志;神代岩道 -专利权人：株式会社日立制作所;株式会社瑞萨东日本半导体;秋田电子系统株式会社
申请日： 2001-03-21 - 公布日： 2006-02-01 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：提供一种无线通信装置，其发送部中具有高频功率放大装置，将上述高频功率放大装置的输出信号输出给天线，该无线通信装置的特征在于：上述高频功率放大装置包括：输入端子；输出端子；电源电压端子；以及串联连接在上述输入端子和上述输出端子之间、同时从上述电源电压端子供给电源电压的多个放大级，电气连接在上述放大级上的电感器中的一个至全部由将表面被覆了绝缘膜的线材缠绕成螺旋状、将两端作为电极的线圈构成。
无线通信装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法以及半导体制造装置-CN200510054771.X无效
发明人：京極敏彦;神津正;望月清春;石津昭夫;小林义彦;佐藤勧;菊池荣;丸山昌志;神代岩道 -专利权人：株式会社日立制作所;株式会社瑞萨东日本半导体;秋田电子系统株式会社
申请日： 2001-03-21 - 公布日： 2005-10-12 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：提供一种半导体装置及其制造方法以及半导体制造装置。在该制造方法中，用捕捉筒将在散料送料器的散料供给部中以纵列状态排列成一列供给的电子零件中的开头的电子零件真空吸附保持着，输送到模块衬底上，然后通过重流，使预先被覆在上述模块衬底等上的焊料熔化，将上述电子零件固定在模块衬底上，该半导体装置的制造方法的特征在于：作为上述电子零件，将把利用绝缘膜被覆了其表面的线材紧密地缠绕成螺旋状、同时将两端作为电极的线圈以纵列状态供给上述散料供给部，使以纵列状态供给的上述电子零件中的开头的电子零件以规定的间隔离开后继的电子零件，然后用上述捕捉筒真空吸附保持上述电子零件。
半导体装置及其制造方法以及

[发明专利]半导体装置及其制造方法以及半导体制造装置-CN01821330.8无效
发明人：京極敏彦;神津正;望月清春;石津昭夫;小林义彦;佐藤勧;菊池荣;丸山昌志;神代岩道 -专利权人：株式会社日立制作所;株式会社东日本半导体技术;秋田电子系统株式会社
申请日： 2001-03-21 - 公布日： 2004-03-17 - 主分类号： H01F17/02 文献下载
摘要：高频功率放大装置具有两个放大系统。放大系统呈串联连接了多个放大级的结构，电源电压端子为两个端子，一个电源电压端子分别连接在一个放大系统的初级放大级和另一个放大系统的其余的放大级上，另一个电源电压端子分别连接在另一个放大系统的初级放大级和一个放大系统的其余的放大级上。将直径为0.1mm左右的铜线紧密地缠绕成螺旋状的直流电阻小的空心线圈串联连接在各放大系统的最后放大级和电源电压端子之间。各放大系统不会发生从最后放大级到初级放大级的信号泄漏，由于空心线圈的直流电阻小，还能改善振荡容限。空心线圈便宜，能谋求高频功率放大装置的低成本化。用散料送料器供给空心线圈，安装在模块衬底上。
半导体装置及其制造方法以及