[发明专利]非挥发半导体记忆胞元及其半导体电路配置的制造方法无效
申请号: | 01820566.6 | 申请日: | 2001-10-22 |
公开(公告)号: | CN1481584A | 公开(公告)日: | 2004-03-10 |
发明(设计)人: | G·坦佩尔 | 申请(专利权)人: | 因芬尼昂技术股份公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吴立明;张志醒 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出一种非挥发半导体记忆胞元及其半导体电路配置的制造方法,这种方法是在半导体基材(1)内形成上方具有第一个绝缘层(2)的主动区(AA)、一个电荷储存层(3)、第二个绝缘层(4)、以及一个控制层(5)。为了缩小记忆胞元的面积,故在第三个绝缘层(9)内形成至少与源极区/汲极区(S/D)的部分范围重叠的开口(O),源极区/汲极区(S/D)经由在绝缘桥形接片(11)上形成的源极引线及汲极引线(SL2,DL1)通过开口(0)彼此直接接触。 | ||
搜索关键词: | 挥发 半导体 记忆 及其 电路 配置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非挥发半导体记忆胞元,在其半导体基材(1)上有一个用来作为源极区/汲极区(S/D)的主动区(AA);具有第一个绝缘层(2);具有电荷储存层(3);具有第二个绝缘层(4);具有控制层(5);具有绝缘保护层(6,7,8);这种非挥发半导体记忆胞元的特征为:具有一个至少在一部分源极区/汲极区(S/D)上方有开口(O)的第三个绝缘层(9);以及至少具有一个绝缘桥形接片(11),以形成至少一条在至少一个侧壁上具有一条源极引线(SL2)及一条汲极引线(DL1)的位线,其中源极引线及汲极引线(SL2,DL1)可分别经由开口(O)直接接触源极区及汲极区(S/D)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于因芬尼昂技术股份公司,未经因芬尼昂技术股份公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/01820566.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的