[实用新型]晶片尺寸模压封装装置无效
| 申请号： | 01232988.6 | 申请日： | 2001-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN2492944Y | 公开（公告）日： | 2002-05-22 |
| 发明（设计）人： | 焦宇祯 | 申请（专利权）人： | 焦宇祯 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光,张占榜 |
| 地址： | 台湾省新竹市明*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片尺寸模压封装装置,其在晶片的第一表面设有多个焊垫,且每一焊垫上安装有一导电接点,并在晶片的第一表面或第二表面形成至少一凹陷,一封装胶体填满该凹陷且覆盖晶片的至少相对二侧;其中,更可在晶片的第二表面或第一表面上安装一支撑架。本实用新型并没有使用任何封装基板与引线,使封装装置具有晶片般尺寸大小、可靠度高、电性传输快速及减少制程步骤与时间等特性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 尺寸 模压 封装 装置 | ||
【主权项】：
1、一种晶片尺寸模压封装装置，其特征在于包括：至少一晶片，其具有第一表面及第二表面，在该第一表面中央设有多个焊垫，且每一该焊垫上形成有一导电接点；至少一凹陷，形成于该晶片的第一表面及第二表面的至少一表面，且该凹陷并贯穿该晶片相对二侧面；以及一封装胶体，其填满该凹陷且至少包覆该晶片被该凹陷贯穿的相对二侧面。
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