[实用新型]晶片尺寸模压封装装置

权利要求书

1、一种晶片尺寸模压封装装置，其特征在于包括：

至少一晶片，其具有第一表面及第二表面，在该第一表面中央设有多个焊垫，且每一该焊垫上形成有一导电接点；

至少一凹陷，形成于该晶片的第一表面及第二表面的至少一表面，且该凹陷并贯穿该晶片相对二侧面；以及

一封装胶体，其填满该凹陷且至少包覆该晶片被该凹陷贯穿的相对二侧面。

2、根据权利要求1所述的晶片尺寸模压封装装置，其特征在于：该封装胶体并至少包覆该焊垫及该导电接点，且该导电接点部分凸出该封装胶体。

3、根据权利要求1所述的晶片尺寸模压封装装置，其特征在于：该晶片的第二表面并设置有一支撑架且突出该晶片至少相对二侧。

4、根据权利要求1所述的晶片尺寸模压封装装置，其特征在于：在每一该凹陷中并分别设置有一支撑架，其突出该晶片、并受该封装胶体包覆。

5、根据权利要求1所述的晶片尺寸模压封装装置，其特征在于：在该晶片第一表面的至少相对二侧分别设置有一支撑架，其突出该晶片，并被该封装胶体包覆。

6、根据权利要求1所述的晶片尺寸模压封装装置，其特征在于：该封装胶体并同时包覆多个该晶片。

7、根据权利要求1所述的晶片尺寸模压封装装置，其特征在于：该封装胶体的形成方式是选自注模成型及印刷成型其中之一。

8、根据权利要求1所述的晶片尺寸模压封装装置，其特征在于：该导电接点的型态是选自焊球及焊料凸块其中之一。