[实用新型]晶片尺寸模压封装装置

说明书

技术领域

本实用新型有关一种封装体，特别是有关一种利用封装胶体作为晶片载具的晶片尺寸的模压封装装置。

背景技术

在半导体制程技术不断推陈出新的过程中，晶片的制作因细微化制程的进步，不但大幅缩小，也提供更多的功能并且有效地降低制造成本。而随着许多新颖的构装技术及材料的开发，晶片封装尺寸的缩小也成为现今半导体业者所追求的目标。

在目前半导体的封装技术中，其共通点都是将晶片安装在封装基板或导线架上，再利用引线形成电连接，使封装后的晶片可利用焊球或引脚而安装在其他装置上。

发明内容

但是，此种封装技术存在的问题是受限于导线架、封装基板、引线的存在，使得缩小封装尺寸的发展受到相当多的限制，而无法真正缩至最小，不仅无法满足高功能晶片的需求，并且无法缩小SMT(Surface MountTechnology)组装面积，且此种封装技术由于需要过多的材料及过于繁琐的制程，因此容易造成封装成本的提高与封装时间的拉长，使得在封装制程异常比例偏高，不但使成品可靠度降低，并且造成正常晶片的无谓损失。

为改善现有封装技术存在的问题，本实用新型是通过下述技术方案实现的：

一种晶片尺寸模压封装装置，其特征在于包括：

至少一晶片，其具有第一表面及第二表面，在该第一表面中央设有多个焊垫，且每一该焊垫上形成有一导电接点；

至少一凹陷，形成于该晶片的第一表面及第二表面的至少一表面，且该凹陷并贯穿该晶片相对二侧面；以及

一封装胶体，其填满该凹陷且至少包覆该晶片被该凹陷贯穿的相对二侧面。

除了上述必要技术特征外，本实用新型还可附加以下技术特征：

其中，该封装胶体并至少包覆该焊垫及该导电接点，且该导电接点部分凸出该封装胶体。

其中，该晶片的第二表面并设置有一支撑架且突出该晶片至少相对二侧。

其中，在每一该凹陷中并分别设置有一支撑架，其突出该晶片、并受该封装胶体包覆。

其中，在该晶片第一表面的至少相对二侧分别设置有一支撑架，其突出该晶片，并被该封装胶体包覆。

其中，该封装胶体并同时包覆多个该晶片。

其中，该封装胶体的形成方式是选自注模成型及印刷成型其中之一。

其中，该导电接点的型态是选自焊球及焊料凸块其中之一。

通过上述技术方案，本实用新型解决了现有封装技术的问题。本实用新型与现有技术相比，具有下述优点：

1、利用封装胶体当作晶片载具的晶片尺寸模压封装装置，且其并没有使用任何封装基板与引线，以确保将封装尺寸缩至最小的晶片般尺寸。

2、直接沿用现今成熟的模压技术，来达成缩小封装体SMT面积的功效，并减少制程步骤，以提高晶片封装体的制造产量。

3、是一种结构简单、可靠度高且电性传输快速的晶片尺寸模压封装装置。

4、降低封装装置的制造成本，且避免耗费不必要的材料。

为了更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效，现列举具体实施例配合附图详细说明如下。

附图说明

图1a至图1c分别为本实用新型的附视图、仰视图及局部剖视图；

图2a至图2c分别为本实用新型另一实施例的俯视图、仰视图及局部剖视图；

图3a至图3c分别为本实用新型再一实施例的俯视图、仰视图及局部剖视图；

图4a至图4c分别为本实用新型又一实施例的俯视图、仰视图及局部剖视图；

图5a至图5c为本实用新型的各种凹陷形成位置示意图；

图6为本实用新型的模具排列示意图；

图7a及图7b为本实用新型同时对二晶片封装的俯视图及剖视图；

图8为本实用新型同时对四晶片封装的俯视图；

图9a及图9b为本实用新型凹陷处具有支撑架的俯视图及局部剖视图；

图10为本实用新型晶片第一表面具有支撑架的局部剖视图；

图11为本实用新型晶片第二表面具有支撑架的局部剖视图；

图12a至图12c分别为本实用新型晶片第一表面形成有凹陷的俯视图、仰视图及局部剖视图；

图13a至图13c分别为本实用新型晶片第一表面形成有凹陷的另一实施例俯视图、仰视图及局部剖视图。

具体实施方式

本实用新型的主要特点是利用封装胶体作为晶片的载具，并借助晶片背面的局部研磨强化晶片与封装胶体间的结合强度，以达到结构简单且可靠性佳的优点。