[发明专利]半导体芯片的拾取装置及其拾取方法有效
| 申请号： | 01143553.4 | 申请日： | 2001-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN1359144A | 公开（公告）日： | 2002-07-17 |
| 发明（设计）人： | 黑泽哲也 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 从粘性薄片上剥离被粘贴在粘性薄片上的半导体芯片的拾取用夹具,具备第1以及第2上突销群,和安装这些第1以及第2上突销群的根基部分的销座。上述第1上突销群,被配置成与半导体芯片的各角部对应,隔着粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片。上述第2上突销群,被配置成与上述半导体芯片的中央部分对应,尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低,隔着上述粘性薄片用前端向上顶半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 拾取 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体芯片的拾取用夹具，用于从粘性薄片上剥离被粘贴在粘性薄片上的半导体芯片，包含：第1上突销群，被分别配置成与上述半导体芯片的各角部对应，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；第2上突销群，被配置成与上述半导体芯片的中央部分附近对应，尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；销座，安装上述第1以及第2上突销群的根基部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
