[发明专利]封装半导体用的环氧树脂组合物和树脂封装型半导体器件无效
| 申请号： | 01124923.4 | 申请日： | 2001-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN1334292A | 公开（公告）日： | 2002-02-06 |
| 发明（设计）人： | 远藤和久;中岛伸幸;齐藤宪明 | 申请（专利权）人： | 住友化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C09K3/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王其灏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有低吸湿性和优异的耐焊接开裂性的封装半导体用的环氧树脂组合物,包含(A)用式(1)表示的环氧树脂(1),(B)带有酚式羟基的固化剂,和(C)占全部组合物的60－98%(重量)的无机填料,而且该环氧树脂组合物优选被用于树脂封装型半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体 环氧树脂 组合 树脂 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种封装半导体用的环氧树脂组合物，包含：(A)用式(1)表示的每分子带有两个或两个以上环氧基的环氧树脂：式中，n是重复单元的平均数量，它代表1-20的数值；R1、R2、R3和R4独立地代表氢原子、具有1-8个碳原子的烷基、具有5-12个碳原子的环烷基、具有6-12个碳原子的芳基、或具有7-20个碳原子的芳烷基；P和Q独立地代表卤素原子、具有1-8个碳原子的烷基、具有1-8个碳原子的链烯基、具有1-8个碳原子的炔基、具有5-12个碳原子的环烷基、具有6-14个碳原子的芳基、具有7-20个碳原子的芳烷基、具有1-8个碳原子的烷氧基、具有1-8个碳原子的链烯氧基、具有1-8个碳原子的炔氧基、具有6-14个碳原子的芳氧基、硝基或氰基；当n为1时，i是0-4的整数，当n不为1时，i是0-3的整数；j是0-4的整数；全部R1、R2、R3和R4不能同时为氢原子。(B)带有酚式羟基的固化剂，和(C)占全部组合物的60-98％(重量)的无机填料。
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