[发明专利]半导体器件和半导体模块无效
| 申请号： | 01117312.2 | 申请日： | 2001-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN1348328A | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 坂本则明;小林义幸;阪本纯次;冈田幸夫;五十岚优助;前原荣寿;高桥幸嗣 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H01L23/34;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹光新,王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在硬盘中安装了固定连接着读写放大用IC的FCA。但是,由于读写放大用IC的散热性较差,该读写放大用IC的温度上升,则读写速度大大降低。这样对硬盘本身的特性产生了很大的影响。在绝缘性树脂13的里面露出散热用的电极15,在该散热用的电极15上固定连接金属板23。该金属板23的里面成为与柔性片的里面实质上同面的位置,而能够与第二支撑部件24简单地固定连接。这样,从半导体器件产生的热量可以通过散热用的电极15、金属板23、第二支撑部件24而良好地释放。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，用绝缘性树脂一体地封装半导体元件，在其里面，露出与上述半导体元件的焊接电极电连接的焊盘和与上述半导体元件的里面热结合的散热用的电极，其特征在于，在上述散热用的电极的露出部上设置金属板，以便于从上述焊盘的里面突出。
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