[发明专利]半导体器件和半导体模块

权利要求书

1.一种半导体器件，用绝缘性树脂一体地封装半导体元件，在其里面，露出与上述半导体元件的焊接电极电连接的焊盘和与上述半导体元件的里面热结合的散热用的电极，其特征在于，

在上述散热用的电极的露出部上设置金属板，以便于从上述焊盘的里面突出。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，上述焊盘的里面和上述散热用的电极的里面实质上配置在同一平面上。

3.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于，上述半导体元件和上述散热用的电极用绝缘材料或者导电材料固定连接。

4.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，上述散热用的电极和上述金属板用绝缘材料或者导电材料固定连接。

5.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，上述散热用的电极和上述金属板用同一材料一体地形成。

6.根据权利要求1至5任一项所述的半导体器件，其特征在于，上述绝缘性树脂的里面从上述焊盘的里面突出。

7.根据权利要求6所述的半导体器件，其特征在于，上述焊盘的侧面和从上述焊盘的侧面延伸的上述绝缘性树脂的里面描绘出同一曲面。

8.一种半导体模块，具有：

设有导电图形的第一支撑部件；

半导体器件，用绝缘性树脂一体地封装与上述导电图形电连接的半导体元件，在其里面，露出与上述半导体元件的焊接电极电连接的焊盘和与上述半导体元件的里面热结合的散热用的电极，其特征在于，

把设在上述第一支撑部件上的导电图形与上述焊盘进行电连接，在与上述散热用的电极相对应的上述第一支撑部件上设有开口部，在上述开口部中设置与上述散热用的电极固定连接的金属板。

9.根据权利要求8所述的半导体模块，其特征在于，在上述第一支撑部件的里面粘贴上述金属板所固定连接的第二支撑部件。

10.根据权利要求8或9所述的半导体模块，其特征在于，上述散热用的电极和上述金属板用同一材料一体地形成。

11.根据权利要求9或10所述的半导体模块，其特征在于，在与上述金属板相对应的上述第二支撑部件上设置由导电材料构成的固定连接板，把上述固定连接板与上述金属板进行热结合。

12.根据权利要求11所述的半导体模块，其特征在于，上述金属板把Cu作为主要材料，上述第二支撑部件把Al作为主要材料，上述固定连接板由把在上述第二支撑部件上所形成的Cu作为主要材料的镀膜组成。

13.根据权利要求8至12任一项所述的半导体模块，其特征在于，上述绝缘性树脂的里面从上述焊盘的里面突出。

14.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，上述焊盘的侧面和从上述焊盘的侧面延伸的上述绝缘性树脂的里面描绘出同一曲面。

15.根据权利要求1至14任一项所述的半导体模块，其特征在于，上述半导体元件是硬盘的读写放大用IC。

16.一种半导体器件，用绝缘性树脂一体地封装半导体元件，在其里面，露出与上述半导体元件的焊接电极电连接的焊盘、通过与上述焊盘一体的布线而延伸的外部连接电极、与上述半导体元件的里面热结合的散热用的电极，其特征在于，

在上述散热用的电极的露出部上设置金属板，以便于从上述外部连接电极的里面突出。

17.根据权利要求16所述的半导体器件，其特征在于，上述外部连接电极的里面和上述散热用的电极的里面实质上配置在同一平面上。

18.根据权利要求16或17所述的半导体器件，其特征在于，上述半导体元件和上述散热用的电极用绝缘材料或者导电材料固定连接。

19.根据权利要求18所述的半导体器件，其特征在于，上述散热用的电极和上述金属板用绝缘材料或者导电材料固定连接。

20.根据权利要求18所述的半导体器件，其特征在于，上述散热用的电极和上述金属板用同一材料一体地形成。

21.根据权利要求16至20任一项所述的半导体器件，其特征在于，上述绝缘性树脂的里面从上述外部连接电极的里面突出。