[发明专利]半导体器件和半导体模块

说明书

本发明涉及半导体器件和半导体模块，特别是涉及能够良好地释放来自半导体元件的热量的构造。

近年来，半导体器件，随着向便携装置和小型、高密度安装机器的采用，就要求在轻薄短小的情况下的散热性。但是，半导体器件安装在各种基板上，作为包含该基板的半导体模块，被安装在各种装置中。基板可以考虑采用：硅基板、印刷电路板、柔性片、金属基板或者玻璃基板等，在此，作为安装在柔性片上的半导体模块，下面描述了其一个例子。而且，在实施例中，可以采用这些基板。

在图14中，表示了使用柔性片的半导体模块安装在硬盘100中的情况。该硬盘100例如在日经ェレクトロニクス(日经电子设备)1997年6月16日(No.691)P92～中详细描述了。

该硬盘100安装在由金属构成的箱体101中，多张记录盘102一体地安装在主轴电动机103上，在各个记录盘102的表面上通过间隙而配置了磁头104。该磁头104安装在固定在杆105顶端上的悬臂106的顶端上。而且，磁头104、悬臂106、杆105为一体的，该一体物安装在致动器107上。

为了通过该磁头104进行写入、读出，记录盘102需要与读写放大用IC108进行电连接。因此，使用在柔性片109上安装了该读写放大用IC108的半导体模块110，设在半导体模块110上的布线最终与磁头104进行电连接。该半导体模块110被称为柔性电路组件，一般简称为FCA。

而且，在箱体101的里面，安装在半导体模块110上的连接器111伸出头，该连接器(雌型或者雄型)111与安装在主板112上的连接器(雄型或者雌型)相连接。而且，在该主板112上设置布线，安装主轴电动机103的驱动用IC、缓冲存储器、用于其他的驱动的IC、例如ASIC等。

例如，记录盘102通过主轴电动机103而以4500rpm旋转，磁头104通过致动器107来决定其位置。该旋转机构由于被设在箱体101上的盖体所密闭，而使热几乎都蓄积起来，读写放大用IC108的温度上升。因此，读写放大用IC108安装在箱体101等散热良好的部分上。而且，主轴电动机的旋转具有5400、7100、10000rpm的高速倾向，则散热更加重要。

为了进一步说明上述FCA，在图15中表示了其构造。图15A是其平面图，图15B是断面图，用A-A线来剖开设在顶端的读写放大用IC108的一部分。该FCA110被弯曲而安装在箱体101内的一部分上，因此，采用具有易于弯曲加工的平面形的第一柔性片109。

在该FCA110的左端安装连接器111，成为第一连接部。与该连接器111电连接的第一布线121贴合在第一柔性片109上，延伸到右端。而且，上述第一布线121与读写放大用IC108电连接。而且，与磁头104相连接的读写放大用IC108的引线122与第二布线123相连接，该第二布线123与杆105、悬臂106上设置的第二柔性片124上的第三布线126电连接。即，第一柔性片109的右端成为第二连接部127，在此，与第二柔性片124相连接。而且，第一柔性片109和第二柔性片124可以一体设置。在此情况下，第二布线123和第三布线126一体设置。

在设置读写放大用IC108的第一柔性片109的里面设有支撑部件128。该支撑部件128使用陶瓷基板、Al基板。通过该支撑部件128，与在箱体101内部露出的金属热结合，读写放大用IC108的热量被释放到外部。

下面参照图15B来说明读写放大用IC108和第一柔性片109的连接构造。

该第一柔性片109从下层开始层叠了第一聚酰亚胺片130(以下称为第一PI片)、第一粘接层131、导电图形132、第二粘接层133以及第二聚酰亚胺片134(以下称为第二PI片)，在第一、第二PI片130、134上层叠导电图形132。

而且，为了连接读写放大用IC108，而去除所希望位置的第二PI片134和第二粘接层133，而形成开口部135，在此露出导电图形132。如图所示的那样，通过引线122来使读写放大用IC108电连接。

在图15B中，用绝缘性树脂136所封装的半导体器件以用箭头表示的散热路径而释放到外部，特别是，绝缘性树脂136成为热阻，总的来看，存在从读写放大用IC108产生的热量不能高效地释放到外部的问题。