[发明专利]用于封装或测试应用中的多线格栅在审
| 申请号： | 01115712.7 | 申请日： | 2001-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1324108A | 公开（公告）日： | 2001-11-28 |
| 发明（设计）人： | 尹琮光;金荣洙 | 申请（专利权）人： | 格洛泰克株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/66 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于从周边阵列到区域阵列重新分布I/O垫的多线格栅。该多线格栅包括具有顶部表面和底部表面的基体、通孔、连接线路、成区域阵列的上突起部、和成两个周边/侧边阵列的下突起部。每个通孔设置成使第一端部露在顶部表面上,相对的第二端部露在底部表面上。每个连接线路与相邻连接线路具有不同长度。每个上突起部布置成与对应通孔的第一端部接触。每个下突起部通过对应连接线路与对应通孔的第二端部连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 测试 应用 中的 格栅 | ||
【主权项】：
1、一种多线格栅，包括：具有顶部表面和底部表面的基体；多个通孔，每个通孔从顶部表面延伸到底部表面，并且设置成使第一端部露在顶部表面上，相对的第二端部露在底部表面上；与通孔相同数量的多个连接线路，每个连接线路与相邻连接线路具有不同长度；与通孔相同数量的多个上突起部，每个上突起部布置成与对应通孔的第一端部接触；以及与通孔相同数量的多个下突起部，一半下突起部位于基体的一个侧边/周边上，另一半下突起部位于相对的另一个侧边/周边上，每个下突起部通过对应连接线路与对应通孔的第二端部连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格洛泰克株式会社，未经格洛泰克株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01115712.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：无线辅助的高度测量
- 下一篇：准备用于装订的书背的装置和方法
