[发明专利]用于封装或测试应用中的多线格栅在审
| 申请号： | 01115712.7 | 申请日： | 2001-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1324108A | 公开（公告）日： | 2001-11-28 |
| 发明（设计）人： | 尹琮光;金荣洙 | 申请（专利权）人： | 格洛泰克株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/66 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 封装 测试 应用 中的 格栅 | ||
1、一种多线格栅，包括：
具有顶部表面和底部表面的基体；
多个通孔，每个通孔从顶部表面延伸到底部表面，并且设置成使第一端部露在顶部表面上，相对的第二端部露在底部表面上；
与通孔相同数量的多个连接线路，每个连接线路与相邻连接线路具有不同长度；
与通孔相同数量的多个上突起部，每个上突起部布置成与对应通孔的第一端部接触；以及
与通孔相同数量的多个下突起部，一半下突起部位于基体的一个侧边/周边上，另一半下突起部位于相对的另一个侧边/周边上，每个下突起部通过对应连接线路与对应通孔的第二端部连接。
2、如权利要求1所述多线格栅，其特征在于，基体是由选自包括陶瓷、聚合物或者陶瓷和聚合物的复合物的一组材料中的绝缘材料制成的。
3、如权利要求1所述多线格栅，其特征在于，每个通孔由一个导体覆盖，导体是由选自包括金属和包含有玻璃组分的银复合物的一组材料中的导电材料制成的。
4、如权利要求3所述多线格栅，其特征在于，由导体覆盖的每个通孔填充有导电材料。
5、如权利要求3所述多线格栅，其特征在于，由导体覆盖的每个通孔填充有电绝缘材料。
6、如权利要求1所述多线格栅，其特征在于，每个连接线路由导电材料制成并且从下突起部直线延伸到通孔的第二端部。
7、如权利要求6所述多线格栅，其特征在于，每个连接线路与相邻连接线路平行。
8、如权利要求1所述多线格栅，其特征在于，每个上突起部由钎焊膏制成。
9、如权利要求1所述多线格栅，其特征在于，每个下突起部由钎焊膏制成。
10、如权利要求1所述多线格栅，其特征在于，每个上突起部布置成形成一区域阵列，每个下突起部布置成两个周边/侧边阵列。
11、如权利要求10所述多线格栅，其特征在于，上突起部布置成多个组的重复形状，并且上突起部以第一间距规则地相互间隔开。
12、如权利要求11所述多线格栅，其特征在于，下突起部以第二间距规则地相互间隔开。
13、如权利要求12所述多线格栅，其特征在于，第一间距大于第二间距。
14、一种封装的半导体芯片，包括一个裸露芯片和如权利要求9所述的多线格栅，其中，裸露芯片包括多个I/O垫，裸露芯片的每个I/O垫结合到所述多线格栅的对应下突起部上。
15、一种用于检验半导体芯片的可工作性的测试装置，包括一个测试板、与下突起部相同数量的多个读取触点以及至少一个如权利要求9所述的多线格栅，其中，测试板包括多个终端，测试板的每个终端结合到所述多线格栅的对应上突起部上，并且每个读取触点固定到对应下突起部上。
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