[发明专利]具有叠层芯片的存储器模块及其制造方法

摘要

本发明提供一种存储器模块，其由第一印刷电路板及第二印刷电路板连接叠层第一标准存储集成电路及第二标准存储集成电路两侧的接脚以形成具有叠层芯片的标准存储集成电路组。本发明并提供一种存储集成组的制造方法，其通过表面粘着技术将多个标准存储集成电路的接脚焊接在一印刷电路板形成具有叠层芯片的存储器模块，藉以降低存储器模块的制造成本并增加产品的良率。

主权项

1.一种具有叠层芯片的存储器模块，该存储器模块具有多个标准存储集成电路组形成在一基板上，所述标准存储集成电路组包括：一第一标准存储集成电路，具有多个接脚；一第二标准存储集成电路，具有多个接脚且与该第一标准存储集体电路叠层连接；及，第一印刷电路板及第二印刷电路板，分别固定在该第二标准存储集成电路接脚的两侧用以电连接该第一标准存储集成电路的相对接脚，其中所述印刷电路板上形成对应该标准存储集成电路接脚的多个封闭孔及贯穿孔，且所述贯穿孔连接该第一及第二标准存储集成电路的控制信号线及地址线接脚而所述封闭孔则阻隔第一及第二标准存储集成电路的数据线接脚。