[发明专利]球栅阵列式芯片封装结构用的基板连片无效
| 申请号： | 01110471.6 | 申请日： | 2001-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN1151553C | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 黄建屏;何宗达;余正宗 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种球栅阵列式芯片封装结构用的基板连片，其上包括多个成批的封装用基板，且其特点在于具有一特殊的连结机构，可防止其上的各个基板于高温制造过程中产生热变形。此基板连片的特点在于采用二点连结架构或一点连结架构，而非已有技术所采用的四点连结架构，来将各个基板连结至框架的支撑杆；亦即为仅通过至多二个连结片来将各个基板连结至框架的支撑杆。于高温处理过程中，受热的基板便可朝向未配置连结片的角落膨胀，亦即可将热应力朝这些方向舒解掉，使得基板不会产生热变形现象。由于基板不会产生热变形现象，因此后续植置于基板背面上的球栅阵列便可具有高平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 芯片 封装 结构 连片 | ||
【主权项】：
1.一种基板连片，其特征在于该基板连片包含：a)一框架，其具有一对平行延伸的支撑杆，包括一第一支撑杆和一第二支撑杆；以及b)至少一基板，其安置于该框架上，并通过至多二个连结片而连结至该框架的支撑杆。
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