[发明专利]保护多维结构的芯片堆的方法和装置有效
| 申请号： | 00807122.5 | 申请日： | 2000-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1349660A | 公开（公告）日： | 2002-05-15 |
| 发明（设计）人： | A·库克斯;M·施默拉 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L25/065;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,张志醒 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供保护一种多维结构的芯片堆的方法,此芯片堆具有若干个在相应的接触面(K12,K23)上彼此相连的分立芯片(TC1,TC2,TC3)其中至少有一个具有相应的功能元件,其步骤如下在各个分立芯片(TC1,TC2,TC3)中配置相应的印制导线(LB1,LB2,LB3);在相应的接触面(K12,K23)上配置通过式接触(V);这些通过式接触将各个分立芯片(TC1,TC2,TC3)上的相应印制导线相互连接,这样就形成了一个通过各个分立芯片(TC1,TC2,TC3)延伸的通过式电信号路径;从一个安置在电信号路径第1终端的发送装置(S;S1,S2)向一个安置在电信号路径第2终端的接收装置(E;E1,E2)发射一个电信号(SI;SI1,SI2);并且确认芯片堆出现损伤,如果不能接收到电信号(SI,SI1,SI2)。此外本发明提供一种相应的保护装置。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 多维 结构 芯片 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.保护多维结构的芯片堆的方法，此芯片堆包括若干彼此连接在相应接触面(K12，K23)上的分立芯片(TC1，TC2，TC3)，其中至少有一个包括相应的功能元件，此方法包括以下步骤：在分立芯片(TC1，TC2，TC3)上配置相应的印制导线(LB1，LB2，LB3)；在相应的接触面(K12，K23)上配置通过式接触(V)，该通过式接触相应地将各个分立芯片(TC1，TC2，TC3)的印制导线相互连接，这样就形成了一个通过分立芯片(TC1，TC2，TC3)延伸的通过式电信号通路；由一个配置在电信号通路第1终端的发送装置(S；S1，S2)向配置在电信号通路第2终端的接收装置(E；E1，E2)发送一个电信号(SI；SI1，SI2)；并且如果接收不到该电信号(SI，SI1，SI2)，则确认芯片堆受到损伤。
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