[发明专利]安装半导体芯片的方法无效
| 申请号： | 00122531.6 | 申请日： | 2000-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN1320957A | 公开（公告）日： | 2001-11-07 |
| 发明（设计）人： | 马场俊二;山上高丰;海沼则夫;小八重健二;吉良秀彦;小林弘 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;G11B5/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 马浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种安装半导体芯片的方法,其中通过用作为底填料的粘合剂填充芯片和基板之间的间隙来安装IC芯片。底填料的轮廓线做成具有需要的形状。为此,提供有突点的磁头IC芯片放置在由底填料粘合剂覆盖并提供有焊盘的悬杆上。一焊接工具按压磁头IC芯片并对磁头IC芯片施加超声振荡,以将突点正确地焊接到焊盘上。当按压磁头IC芯片并进行超声振荡时,发出紫外线108以硬化在磁头IC芯片11和悬杆12之间扩展的粘合剂151的周边部分151a。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 半导体 芯片 方法 | ||
【主权项】：
1．一种将半导体芯片安装到基板上的方法，包括以下步骤：通过按压半导体芯片，将形成在半导体芯片上的突点焊接到基板上形成的焊盘上，利用绝缘粘合剂置于半导体芯片和基板之间；以及硬化在半导体芯片和基板之间扩展出的绝缘粘合剂，其中焊接步骤包括硬化半导体芯片和基板之间扩展出的绝缘粘合剂的周边部分的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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