[发明专利]安装半导体芯片的方法

权利要求书

1．一种将半导体芯片安装到基板上的方法，包括以下步骤：

通过按压半导体芯片，将形成在半导体芯片上的突点焊接到基板上形成的焊盘上，利用绝缘粘合剂置于半导体芯片和基板之间；以及

硬化在半导体芯片和基板之间扩展出的绝缘粘合剂，

其中焊接步骤包括硬化半导体芯片和基板之间扩展出的绝缘粘合剂的周边部分的步骤。

2．根据权利要求1的将半导体芯片安装到基板上的方法，

其中焊接步骤还包括向半导体芯片施加超声振荡的步骤，以将形成在半导体芯片上的突点焊接到基板上形成的焊盘上。

3．根据权利要求1的将半导体芯片安装到基板上的方法，

其中通过光和热中的一种固化绝缘粘合剂的周边部分。

4．一种半导体芯片安装装置，包括：

按压半导体芯片的机构，同时绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间，并通过将突点焊接到焊盘上而将半导体芯片安装到基板上；以及

周边部分硬化单元，当按压半导体芯片时，其硬化由半导体芯片的周边露出的绝缘粘合剂的周边部分。

5．根据权利要求4的半导体芯片安装装置，还包括通过向半导体芯片施加超声振荡而将突点超声焊接到焊盘上的超声波振荡器。

6．根据权利要求4的半导体芯片安装装置，

其中周边部分硬化单元为光提供单元和热提供单元中的一种。

7．一种半导体芯片安装装置，包括：

按压半导体芯片的焊接工具，同时绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间，以及

将突点超声焊接到焊盘上，

其中该焊接工具基本为方杆形，其侧面相对于焊接工具的相邻拐角之间实际的平坦表面向内弯曲。

8．一种通过焊接工具将半导体芯片安装在基板上的方法，包括以下步骤：

按压半导体芯片，同时将绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间，以及

将突点超声焊接到焊盘上，

其中将一对于半导体芯片和焊接工具的摩擦系数比半导体芯片和焊接工具之间的摩擦系数大的薄片置于半导体芯片和焊接工具之间，由此进行超声焊接。

9．一种半导体芯片安装装置，包括：

一按压半导体芯片的焊接工具，同时绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间，并将突点超声焊接到焊盘上；以及

在半导体芯片和焊接工具之间移动和放置一对于半导体芯片和焊接工具的摩擦系数比半导体芯片和焊接工具之间的摩擦系数大的薄片的装置。

10．一种通过超声焊接将半导体芯片安装其上的基板，该基板包括的每个焊盘具有沿施加到半导体芯片上的超声振荡的方向拉长的形状。