专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]排气涡轮增压器、主机、船舶-CN201680017737.1有效
  • 三柳晃洋;和泉基辉 - 三菱重工业株式会社
  • 2016-03-18 - 2019-08-13 - F02B37/04
  • 在排气涡轮增压器、主机、船舶中,设置:同轴地连结的压缩机(21)以及涡轮(22);和压缩机(21)的轴端连结的电动发电机(32);向电动发电机(32)的定子(62)的绕组(66)供给电流从而加热的间隔加热器(60);检测电动发电机(32)的转速的转速传感器(54);以及在由转速传感器(54)检测出的电动发电机(32)的转速超过预先设定的规定转速时停止间隔加热器(60)的控制装置(5),从而能够抑制在电动发电机产生结露,并能够使电动发电机正常地工作。
  • 排气涡轮增压主机船舶
  • [发明专利]风轮机进出面板和用于固定该进出面板的方法-CN201680017152.X有效
  • B·奥尔嘉德 - 维斯塔斯风力系统有限公司
  • 2016-01-27 - 2019-08-13 - F03D13/20
  • 本发明涉及一种被构造成用于固定至风轮机塔架壁中的维护孔口的进出面板,其中所述进出面板包括主面板和相邻的子面板;所述子面板包括位于其边缘处的支承表面;所述主面板包括位于其边缘处的参考表面;所述主面板和所述子面板是可沿着公共接缝抵靠的;所述接缝包括所述子面板的支承表面,其抵靠主面板的参考表面;所述主面板的尺寸被设定成关闭所述塔架壁孔口的主区域,而所述子面板的尺寸被设定成关闭所述孔口的第一子区域。本发明包括一种方法,根据该方法,将子面板放置在塔架壁孔口中,并且调节该子面板以使其支承表面进入预定位置。之后,将主面板放置在孔口中,其参考表面抵靠支承表面,由此快速、容易、可靠地定位所述主面板,以牢固地固定在塔架孔口中。
  • 风轮进出面板用于固定方法
  • [发明专利]发光模块-CN201680025065.9有效
  • 卷圭一 - 东芝北斗电子株式会社
  • 2016-04-28 - 2019-08-13 - H01L33/62
  • 有关本实施方式的发光模块具有:第1绝缘膜,具有光透射性;多个网格图案,包含形成于第1绝缘膜且相互平行的多个第1线形图案和与第1线形图案交叉且相互平行的多个第2线形图案;发光元件,连接于多个网格图案中的某2个网格图案;以及树脂层,将发光元件保持于第1绝缘膜,在多个网格图案中的相互邻接的第1网格图案与第2网格图案的边界,从第1网格图案向边界突出的线形图案和从第2网格图案向边界突出的线形图案以相互邻接的状态沿边界排列。
  • 发光模块
  • [发明专利]制冷循环装置-CN201580070320.7有效
  • 川久保昌章 - 株式会社电装
  • 2015-12-08 - 2019-08-13 - F25B43/02
  • 本发明是一种制冷循环装置,能够选择地构成使制冷剂从气液分离器(17)的液相制冷剂出口(17c)流出的制冷用第一制冷剂回路和使制冷剂从所述气液分离器(17)的气相制冷剂出口(17b)流出的制暖用第二制冷剂回路,在该制冷循环装置中,油分离器(24)设于从散热器(12)到第一膨胀阀(28)的制冷剂路径。因此,在制冷循环装置(10)中,在构成第一制冷剂回路的情况下,通过油分离器(24)的制冷剂仅为气相或大部分为气相,能够容易地从该制冷剂分离出油。另外,在利用第一制冷剂回路使制冷剂循环的情况下,能够使油存储在除了气液分离器(17)以外的位置。
  • 制冷循环装置
  • [发明专利]具有不含焊接掩模的热消散元件的载体的倒装芯片电子装置-CN201480066438.8有效
  • S.奥吉奥尼;T.布伦施维勒;G.施洛蒂格 - 国际商业机器公司
  • 2014-11-26 - 2019-08-13 - H01L23/31
  • 提出了一种涉及倒装芯片类型的电子装置的技术方案。特别是,一种倒装芯片类型的电子装置(200,300;400;700;800),包括:具有载体表面(135;835)的至少一个芯片载体(110;805),该载体包括在该载体表面上的导电材料的一个或多个接触元件(140s,140p;740s,740p;840s,840p),具有芯片表面(120;720)的至少一个集成电路芯片(105;705),该芯片包括在该芯片表面上的导电材料的一个或多个端子(125s,125p;725s,725p),每个芯片端子面对对应的接触元件,将每个端子焊接到该对应的接触元件的焊料材料(150;750),以及围绕该接触元件的限制装置(210s,210p,310;410sl,410sd,410p;790s,790p;890s,890p),用于在将该端子焊接到该接触元件期间限制该焊料材料,其中,该载体包括在该载体表面上的导热材料的一个或多个热消散元件(205s,205p;785s,785p;885s,885p),一个或多个热消散元件从该端子移位,该载体表面面对该芯片表面,该消散元件不含任何焊接掩模。
  • 具有焊接消散元件载体倒装芯片电子装置
  • [发明专利]辐射加热器布置-CN201480043347.2有效
  • J·维查特;R·巴兹伦 - 瑞士艾发科技
  • 2014-07-29 - 2019-08-13 - H01L21/67
  • 用于真空外壳中的电气辐射加热器布置,包括:至少两组线性加热源,布置在对应数目的同心加热区域中,加热源被直接布置在真空外壳的真空侧上并且电气连接到布置在真空侧上的电流轨;电流轨中的每个被连接到从真空到环境的一个电气引线。优选地,加热源以接近圆形的多边形来布置、基本为放射状来布置,或两者的组合来布置。
  • 辐射加热器布置

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