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[发明专利]导电沟槽深度的感应监测-CN201910937866.8有效
发明人： W·陆;Z·王;Z·王;H·G·伊拉瓦尼;D·J·本韦格努;I·卡尔松;B·A·斯伟德克;W-C·图 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/321 文献下载
摘要：本发明涉及导电沟槽深度的感应监测。在制造具有带有多个导电互连件的层的集成电路时，抛光基板的层以提供所述集成电路的所述层。所述基板的所述层包括的导电线以提供导电互连件。所述基板的所述层包括由沟槽中的导电材料形成的封闭的导电环路。使用感应监测系统来监测沟槽中的导电材料的深度，并且生成信号。监测包括：生成间歇地通过所述封闭的导电环路的磁场。从信号中提取随时间进展的值序列，所述值序列表示随时间进展的导电材料的深度。
导电沟槽深度感应监测

[发明专利]用于SOC通电排序的系统和方法-CN202080039436.5在审
发明人： N·K·普利帕蒂;S·R·萨拉斯瓦图拉;S·亚查伦尼;W·陆;F·何 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： G06F30/343 文献下载
摘要：装置和相关联的方法涉及片上系统(SoC)级别的整合通电复位系统(PORS)。在说明性示例中，集成电路(215)可以包括第一电源域(300a)和第二电源域(300b)。电平移位电路(300c)可以被耦接以将数据从第一电源域转换到第二电源域。包括电压检测电路(410、470a、470b)、毛刺滤波器电路(415、475a、475b)和逻辑门(420a、420b)的PORS(270)可以被配置为生成在第一电源域(300a)和第二电源域(300b)之间的隔离信号(310、320)。电平移位器电路(300c)可响应于生成的隔离信号而启用。通过使用隔离信号，可以在通电期间全面管理IC(215)上的多个电源域以避免不稳定的操作。
用于 soc 通电排序系统方法

[发明专利]用于感应监测导电沟槽深度的基板特征-CN201580029870.4有效
发明人： W·陆;Z·王;W-C·图;Z·王;H·G·伊拉瓦尼;B·A·斯伟德克;F·C·雷德克;W·H·麦克林托克 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01L21/30 文献下载
摘要：一种用于集成电路的制造的基板具有带有多个导电互连件的层。所述基板包括：半导体主体；设置在所述半导体主体上方的电介质层；导电材料的多个导电线，设置在所述电介质层中的第一沟槽中以提供导电互连件；以及所述导电材料的封闭的导电环路结构，设置在所述电介质层中的第二沟槽中。所述封闭的导电环路不电性连接至导电线中的任一导电线。
用于感应监测导电沟槽深度特征

[发明专利]导电沟槽深度的感应监测-CN201580029881.2有效
发明人： W·陆;Z·王;Z·王;H·G·伊拉瓦尼;D·J·本韦格努;I·卡尔松;B·A·斯伟德克;W-C·图 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：在制造具有带有多个导电互连件的层的集成电路时，抛光基板的层以提供所述集成电路的所述层。所述基板的所述层包括的导电线以提供导电互连件。所述基板的所述层包括由沟槽中的导电材料形成的封闭的导电环路。使用感应监测系统来监测沟槽中的导电材料的深度，并且生成信号。监测包括：生成间歇地通过所述封闭的导电环路的磁场。从信号中提取随时间进展的值序列，所述值序列表示随时间进展的导电材料的深度。
导电沟槽深度感应监测

[发明专利]用于化学机械抛光的抛光垫厚度的监测-CN201780057451.0在审
发明人： J·张;Z·王;H·Q·李;B·J·布朗;W-C·图;W·H·麦克林托克;W·陆 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：一种用于化学机械抛光的装置包括：压板，所述压板具有表面以支撑抛光垫；承载头，所述承载头用以保持基板抵靠抛光垫的抛光表面；垫调节器所述垫调节器包括要抵靠抛光表面上被按压的导电体；原位抛光垫厚度监测系统，所述原位抛光垫厚度监测系统包括传感器，所述传感器设置在压板中用以产生通过抛光垫的磁场；以及控制器，所述控制器经配置以从监测系统接收信号并基于对应于传感器在垫调节器的导电体下方的时间的信号的一部分来生成抛光垫厚度的测量。
抛光垫调节器压板化学机械抛光厚度监测抛光表面原位抛光控制器承载头导电体传感器按压传感器设置监测系统基板磁场测量监测配置支撑

[发明专利]用于检测动脉的闭塞/重新开放的方法与设备以及用于测量收缩压的系统-CN201280037615.0有效
发明人： Y·陈;W·陆;J·钟;A·阿南德;J·彼得鲁齐洛 -专利权人：皇家飞利浦有限公司
申请日： 2012-07-17 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： A61B8/06 文献下载
摘要：本发明提供一种用于检测由被施加在身体动脉上的变化压力造成的所述动脉的闭塞和/或重新开放的方法与设备，以及用于测量身体动脉的收缩压的系统。所述方法包括以下步骤使用附接到身体外部的多普勒超声换能器，获得指示由所述变化压力造成的所述动脉中的血流的变化的血流信号；根据所述血流信号，推导第一变量和第二变量中的至少一个变量，所述第一变量指示所述血流的幅度，所述第二变量指示所述血流的周期性；并且基于至少一个变量，检测所述动脉的闭塞和/或重新开放。以此方式，能够自动地检测所述动脉的闭塞/重新开放。由于消除了通过利用听诊器或多普勒探头进行听查而手动检测所述动脉的闭塞与重新开放的需要，因此检测结果的可预测性和可重复性更高，并且因此也更准确。
用于检测动脉闭塞重新开放方法设备以及测量收缩压系统

[发明专利]氟苯基双环杂芳基化合物-CN201280020263.8无效
发明人： B·陈;R·A·费尔赫斯特;S·蒋;W·陆;T·H·马斯尔杰三世;C·麦卡蒂;P-Y·米歇里斯;S·斯图兹 -专利权人：诺瓦提斯公司;IRM责任有限公司
申请日： 2012-03-08 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： C07D487/04 文献下载
摘要：本发明提供了式(I)化合物；制备本发明化合物的方法及其作为IGF-1R抑制剂的用途。本发明还提供了药理活性剂与药物组合物的组合。
苯基双环杂芳基化

[发明专利]预防胰腺病症的支架-CN200980142221.X无效
发明人： X·杨;W·陆 -专利权人：威尔逊-库克医学公司
申请日： 2009-10-20 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： A61F2/04 文献下载
摘要：提供了一种支架以及一种用于植入预防性地保护管道的支架的方法。所述支架包括不能够扩张的基本管状本体，所述本体具有近侧部分和远侧部分，管腔经过所述本体的至少一部分延伸，在所述远侧部分中的远侧开口与所述管腔流体连通，并且在所述近侧部分中的近侧开口与所述管腔流体连通。所述支架进一步包括冠盖部分，所述冠盖部分能够操作地连接到所述本体的近侧部分，并且能够在非扩张配置和扩张配置之间活动。所述非扩张配置具有缩小直径，以便于前进到患者内，并且所述扩张配置具有扩张直径，所述扩张直径配置为保护体内管道的开口，从而防止长型医疗设备意外地经过所述开口并进入到所述体内管道的通道内。
预防胰腺病症支架

[发明专利]清洁基板的方法和装置-CN200780010245.0无效
发明人： W·陆;J·唐;A·S－K·郭;N·A·叶;B·谢;J·T－C·李;R·R·远藤 -专利权人：应用材料股份有限公司
申请日： 2007-03-23 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： B08B3/00 文献下载
摘要：本发明提供用于清洁一基板的方法、设备及系统，其包括一控制器及一耦接至该控制器的喷嘴。该控制器适于指挥该喷嘴以在基板上分配一均匀流体喷雾图案。该控制器适于通过调整该喷嘴的至少一个操作参数的方式来形成该均匀流体喷雾图案，以使一预定百分比的微滴在一预定尺寸范围内。本发明亦揭示多种其它实施方面。
清洁方法装置

[发明专利]用于低压研磨的多层研磨垫-CN200710167020.8有效
发明人： A·迪布施特;S－S·常;W·陆;S·内奥;Y·王;A·马内斯;Y·摩恩 -专利权人：应用材料股份有限公司
申请日： 2006-01-26 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： B24D13/14 文献下载
摘要：本发明是关于一种研磨垫，其具有一研磨层及一固定于该研磨层的背衬层。该研磨层具有一研磨表面、一第一厚度、一第一压缩度、一萧氏硬度D介约40至80的硬度。该背衬层具有一等于或小于该第一厚度的第二厚度以及一大于该第一压缩度的第二压缩度。该第一厚度、第一压缩度、第二厚度及第二压缩度在施加1.5psi或更小的压力时可使研磨表面偏斜比研磨层的厚度不均匀度多。
用于低压研磨多层

[发明专利]用于低压研磨的多层研磨垫-CN200680003086.7有效
发明人： A·迪布施特;S－S·常;W·陆;S·内奥;Y·王;A·马内斯;Y·摩恩 -专利权人：应用材料股份有限公司
申请日： 2006-01-26 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： B24B7/00 文献下载
摘要：本发明是关于一种研磨垫，其具有一研磨层及一固定于该研磨层的背衬层。该研磨层具有一研磨表面、一第一厚度、一第一压缩度、一萧氏硬度D介约40至80的硬度。该背衬层具有一等于或小于该第一厚度的第二厚度以及一大于该第一压缩度的第二压缩度。该第一厚度、第一压缩度、第二厚度及第二压缩度在施加1.5psi或更小的压力时可使研磨表面偏斜比研磨层的厚度不均匀度多。
用于低压研磨多层

[发明专利]对局部加热的目标材料的激光加工-CN200480034276.6无效
发明人： Y·孙;L·金娇;R·S·哈里斯;P·苏布拉马尼扬;R·F·海恩希;W·陆 -专利权人：电子科学工业公司
申请日： 2004-10-20 - 公布日： 2006-12-20 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：一种方法和激光系统，其通过以光束(28)形式向工件的目标位置(16)施加热能以升高其温度同时维持其尺寸稳定度，来从工件(20)快速去除材料。当工件的目标部分被加热时，激光束(12)被引导照射到加热的目标位置上。激光束优选地具有适合从工件去除目标材料的加工激光器输出。加工激光器输出和加热能在目标位置上的组合入射使得加工激光器输出去除目标材料部分的材料去除速率，高于目标材料没有被加热时能达到的材料去除速率。
局部加热目标材料激光加工

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