专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有射频(RF)放大器的快速转变时间的包络追踪系统-CN202080087746.4在审
  • I·米雷亚;G·J·维潘尼;陆静学;J·安 - 高通股份有限公司
  • 2020-12-18 - 2022-07-29 - H03F1/02
  • 一种包络追踪系统包括:包络信号发生器;被耦合至所述包络信号发生器的电源调制器,所述电源调制器包括开关调节器路径,所述开关调节器路径被配置为当处于平均功率追踪(APT)模式时将输出节点处的输出电压提供给功率放大器,所述开关调节器路径被配置为当处于包络追踪(ET)模式时与线性路径一起操作以将所述输出节点处的所述输出电压提供给所述功率放大器;电容器,具有第一端子和第二端子,所述第一端子被耦合到地;开关,在所述输出节点与所述电容器的所述第二端子之间耦合,所述开关被配置为选择性地将所述电容器与所述输出节点断开;以及电路,在所述输出节点与所述电容器的所述第二端子之间耦合,所述电路包括双向限流开关,所述电路被配置为对所述电容器充电或放电,使得跨所述电容器的电压从第一电压改变为第二电压。
  • 具有射频rf放大器快速转变时间包络追踪系统
  • [发明专利]半导体存储器装置-CN202110531734.2在审
  • 朴瑞龙;韩升煜;J·安;李基硕;崔允荣;洪智硕 - 三星电子株式会社
  • 2021-05-17 - 2022-01-18 - H01L27/108
  • 一种半导体存储器装置包括:衬底,其具有单元阵列区、第一界面区和第二界面区,单元阵列区设有有源区;单元阵列区和第二界面区上的位线;电介质图案,其位于位线的顶表面上,并沿着位线的顶表面延伸,并且还延伸至第一界面区上;器件隔离图案,其位于衬底上,并且包括单元阵列区上的第一部分和第一界面区上的第二部分,第一部分限定有源区,第二部分设有第一凹部,并且每个第一凹部布置在两个邻近的电介质图案之间;以及第一牺牲半导体图案,其布置在第一界面区上,并且在第一凹部中。第一牺牲半导体图案包括多晶硅。
  • 半导体存储器装置
  • [发明专利]形成磁性隧穿结的方法-CN201580010185.7在审
  • M·帕卡拉;M·巴尔塞努;J·杰曼;J·安;L·薛 - 应用材料公司
  • 2015-02-02 - 2016-10-12 - H01L43/12
  • 公开了一种用于制造MRAM位的方法,所述方法包括沉积间隔层,所述间隔层用以在处理期间保护隧穿阻挡层。所沉积的间隔层防止在后续处理中形成的副产物再沉积在隧穿阻挡层上。这种再沉积会造成产品故障并降低制造产率。此方法进一步包括非侵蚀性的处理条件,防止对MRAM位的多层造成损伤。此非侵蚀性的处理条件可包括在不使用卤素类等离子体的情况下进行蚀刻。本文公开的实施例采用了简化处理的蚀刻‑沉积‑蚀刻顺序。
  • 形成磁性隧穿结方法
  • [发明专利]防风雨的热交换器-CN200580000890.5无效
  • A·P·迈斯纳;G·A·姆罗斯;R·A·林斯特罗斯;J·安 - 穆丹制造公司
  • 2005-04-01 - 2006-10-04 - F28D1/053
  • 一种热交换器,该热交换器包括:上部顶盖箱和下部顶盖箱;下部顶盖箱中的垂直挡板限定出第一和第二纵向室;单向阀;两个管排;及通到第一室中的冷却剂入口和第二室的出口。挡板包括通过其中的旁通孔。一个管排包括多个垂直管子,这些管子在上部顶盖箱和下部顶盖箱的第一室之间进行延伸;及另一个管排包括多个垂直管,这些管子在上部顶盖箱和下部顶盖箱的第二室之间进行延伸。单向阀在一般的工作模式期间产生防泄漏密封,从而防止顶盖箱的压力释放,并且在排出模式期间在顶盖箱和环境之间产生空气通道,从而允许顶盖箱的真空解除。
  • 风雨热交换器

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