专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]地址转换-CN202211524671.9在审
  • C·K·陈;D·H·虞;H·C·西苗内斯库 - 美光科技公司
  • 2022-11-30 - 2023-06-06 - G06F12/1009
  • 本公开涉及地址转换。存储器装置的经转换地址可存储在由控制电路系统维持的第一LUT中。未经转换地址可存储在由所述控制电路系统维持的第二LUT中。响应于对所述存储器装置中对应于目标未经转换地址的特定经转换地址的转换请求,可确定所述第二LUT中与所述目标未经转换地址相关联的索引,可将所述第二LUT的所述索引映射到所述第一LUT的索引,且可从所述第一LUT检索对应于所述目标未经转换地址的所述特定经转换地址。
  • 地址转换
  • [发明专利]管理混合DIMM的传送管道中的数据依赖性-CN202080072207.3在审
  • H·C·西苗内斯库;C·K·陈;P·斯通莱克;N·D·科特 - 美光科技公司
  • 2020-09-18 - 2022-06-03 - G06F12/0882
  • 本发明公开系统及方法,其包含:第一存储器组件;第二存储器组件,其具有比所述第一存储器组件更低的存取延时并充当用于所述第一存储器组件的高速缓存;及处理装置,其操作地耦合到所述第一及第二存储器组件。所述处理装置可执行包含以下的操作:接收数据存取操作;及响应于确定数据结构包含与所述数据存取操作的物理地址相关联的数据的未处理数据传送的指示,确定是否计划执行将与所述物理地址相关联的所述数据从所述第一存储器组件复制到所述第二存储器组件的操作。所述处理装置可进一步执行包含以下的操作:确定延迟所述数据存取操作的执行的计划直到执行复制所述数据的所述操作为止。
  • 管理混合dimm传送管道中的数据依赖性
  • [发明专利]在混合式DIMM中管理数据相依性以用于无序处理-CN202080072735.9在审
  • H·C·西苗内斯库;C·K·陈;P·斯通莱克;N·D·科特 - 美光科技公司
  • 2020-09-18 - 2022-05-27 - G06F12/084
  • 公开了包含以可操作方式耦合到第一和第二存储器装置的处理装置的系统和方法。所述处理装置可以第一次序从主机系统接收一组数据存取请求且以第二次序执行所述一组数据存取请求。所述处理装置可进一步识别所述一组数据存取请求中的延迟数据存取请求并确定与所述处理装置相关联的本地存储器中的数据结构是否包含对应于与所述延迟数据存取请求相关联的地址的先前未完成的数据存取请求。响应于确定所述数据结构包含对应于与所述延迟数据存取请求相关联的所述地址的先前未完成的数据存取请求的指示,识别与所述先前未完成的数据存取请求相关联的数据相依性的类型并执行与数据相依性的所述类型相关联的一或多个操作。
  • 混合式dimm管理数据相依用于无序处理
  • [发明专利]发光二极管封装件及发光二极管-CN201180000368.2有效
  • C·K·陈;C·H·庞;李飞鸿;D·T·埃默森 - 惠州科锐半导体照明有限公司
  • 2011-03-02 - 2017-09-01 - H01L25/075
  • 表面安装LED封装件包括支承多个LED的引线框和至少部分地覆盖引线框的塑料壳体。引线框包括导电芯片载体以及与导电芯片载体隔开的第一、第二和第三导电连接件。第一、第二和第三导电连接件中的每一个都具有上表面、下表面和位于上表面上的连接盘。所述多个LED布置在导电芯片载体的上表面上。每个LED具有与导电芯片载体电耦接的第一接线端。每个LED具有与第一、第二和第三导电连接件的对应一个的连接盘电耦接的第二接线端。引线框具有约0.42mm至约0.48mm的厚度,且表面安装LED封装件具有约0.85mm至约0.95mm的厚度。
  • 微型表面安装器件
  • [实用新型]显示器-CN201220105214.1有效
  • C·K·陈;X·费 - 惠州科锐半导体照明有限公司
  • 2012-01-31 - 2013-09-11 - G09F9/33
  • 本实用新型提供了一种显示器。显示器包括:基板,承载以竖直列和水平行布置的LED封装的阵列;LED封装中的至少一个包括LED、光学元件、和外部部分,其中,光学元件包括透明部分和半透明部分,光学元件具有设置有结合垫的底部表面,LED布置在底部表面的结合垫上并且电连接到结合垫,并且外部部分围绕光学元件和LED,外部部分容纳耦接到设置于外部部分的下部处的引线框架引线的结合垫,半透明部分包括直径小于0.03mm的不透明颗粒;以及信号处理和LED驱动电路,被电连接以使LED封装的阵列选择性地通电。由此,提供了一种具有改进的屏幕对比度以及减小的背光反射的新型显示器。
  • 显示器
  • [实用新型]LED封装结构-CN201220031343.0有效
  • C·K·陈;X·费 - 惠州科锐半导体照明有限公司
  • 2012-01-31 - 2013-09-04 - H01L33/48
  • 本实用新型提供了一种LED封装结构。该LED封装结构包括:LED;光学元件,光学元件包括透明部分和半透明部分,具有设置有结合垫的底部表面,LED布置在底部表面上的结合垫上并且电连接到结合垫,半透明部分包括直径小于0.03mm的不透明颗粒;以及外部部分,围绕光学元件和LED,外部部分容纳耦接到设置于外部部分的下部处的引线框架引线的所述结合垫。由此,提供了一种具有改进的屏幕对比度以及减小的背光反射的新型LED器件。
  • led封装结构
  • [实用新型]LED封装-CN201220031342.6有效
  • C·K·陈;X·费 - 惠州科锐半导体照明有限公司
  • 2012-01-31 - 2013-02-13 - H01L33/48
  • 本实用新型提供了一种LED封装。LED封装包括:LED;光学元件,具有设置有结合垫的底部表面,所述LED布置在所述底部表面上的结合垫上并且电连接到所述结合垫,所述光学元件包括具有分级颗粒密度的不透明颗粒,邻近所述出口表面的颗粒密度大于邻近所述LED的颗粒密度;外部部分,围绕所述光学元件和所述LED。由此,提供了一种具有改进的屏幕对比度以及减小的背光反射的新型LED器件。
  • led封装
  • [实用新型]显示器-CN201220105190.X有效
  • C·K·陈;X·费 - 惠州科锐半导体照明有限公司
  • 2012-01-31 - 2013-02-13 - H01L33/48
  • 本实用新型提供了一种显示器。显示器包括:基板,承载以竖直列和水平行布置的LED封装的阵列;LED封装中的至少一个包括LED、光学元件、和外部部分,其中,光学元件具有设置有结合垫的底部表面,LED布置在底部表面上的结合垫上并且电连接到结合垫,并且外部部分围绕光学元件和LED,光学元件包括具有分级颗粒密度的不透明颗粒,邻近出口表面的颗粒密度大于邻近LED的颗粒密度;以及信号处理和LED驱动电路,被电连接以使LED封装的阵列选择性地通电以用于在显示器上产生视觉图像。由此,提供了一种具有改进的屏幕对比度以及减小的背光反射的新型显示器。
  • 显示器
  • [实用新型]LED封装件和包括其的显示器-CN201120561460.3有效
  • C·K·陈;C·H·庞;R·F·斐;李飞鸿 - 惠州科锐半导体照明有限公司
  • 2011-12-28 - 2012-12-26 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及LED装置,提供了一种LED封装件和包括其的显示器。该LED封装件包括:具有孔或凸出部中的至少一种的第一塑料部分;具有填充孔或环绕第一塑料部分的凸出部的对应结构的第二部分;安装在第一塑料部分的安装表面上的一个或多个LED;以及将一个或多个LED连接至电源的电气布线图案。特别地,第一塑料部分和第二部分具有不同的光学性质。本实用新型的LED装置结构紧凑、坚固防水;且具备用于户外使用显示器的耐气候性;并且能够采用较少的材料以低成本生产。
  • led封装包括显示器

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