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[实用新型]一种具有多凹槽的陶瓷滤波器-CN202321360892.7有效
发明人： 龚毅辉;何磊;徐海维 -专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有多凹槽的陶瓷滤波器，包括:陶瓷基体，陶瓷基体的第一侧面设置有凹槽结构，凹槽结构包括多个凹槽，多个凹槽呈阶梯式排布；靠近第一侧面边缘的凹槽底部形成第一通孔，任意两个相邻凹槽之间形成第二通孔；每个凹槽底部形成一个台阶；第一通孔包括三个第一截面，三个第一截面分别设置于第一侧面、台阶以及陶瓷基体的第二侧面上；第二通孔包括三个第二截面，三个第二截面分别设置于第二通孔对应的两个相邻凹槽的台阶上以及陶瓷基体的第二侧面上；第一通孔的中心线与第二通孔的中心线相互平行；陶瓷基体、第一通孔以及第二通孔的表面均涂覆有金属涂层。本实用新型的陶瓷滤波器，提高了陶瓷滤波器的滤波性能。
一种具有凹槽陶瓷滤波器

[实用新型]一种陶瓷滤波器-CN202321360772.7有效
发明人： 龚毅辉;何磊;徐海维 -专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷滤波器，包括：陶瓷基体，陶瓷基体的第一侧面设置有凹槽，凹槽的底部设置有第一通孔以及第二通孔；第一通孔、第二通孔均与凹槽相连通，第一通孔的中心线与第二通孔的中心线相互平行；陶瓷基体、第一通孔以及第二通孔的表面均涂覆有金属涂层；第一通孔部分与凹槽重合，第一通孔包括三个第一截面，三个第一截面分别设置于第一侧面、凹槽的底面以及陶瓷基体的第二侧面上；第二侧面与第一侧面相互平行，第二通孔包括两个第二截面，两个第二截面分别设置于凹槽的底面以及陶瓷基体的第二侧面上。本实用新型的陶瓷滤波器具有较高的介电常数以及较低的介质损耗。
一种陶瓷滤波器

[发明专利]一种层状微波介质陶瓷及其制备方法-CN202310440435.7在审
发明人： 龚毅辉;何磊 -专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C04B35/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种层状微波介质陶瓷及其制备方法，包括微波介质陶瓷层、惰性层与调节层，所述惰性层位于所述微波介质陶瓷层与所述调节层之间；所述微波介质陶瓷层的谐振频率温度系数为负值，所述调节层的谐振频率温度系数为正值；或者所述微波介质陶瓷层的谐振频率温度系数为负值，所述调节层的谐振频率温度系数为正值。本发明通过引入惰性层，避免在制备过程中微波介质陶瓷层与调节层发生化学反应，极大地提升了层状微波介质陶瓷的温度稳定性，同时使该层状微波介质陶瓷具有低介电常数和高品质因子。
一种层状微波介质陶瓷及其制备方法

[发明专利]一种微波介质陶瓷及其制备方法-CN202310148876.X在审
发明人： 龚毅辉;何磊 -专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C04B35/47 文献下载
摘要：本申请涉及陶瓷材料技术领域，特别是涉及一种微波介质陶瓷及其制备方法。微波介质陶瓷包括陶瓷基料，陶瓷基料其组成为:Sr1‑x(La0.5Sm0.5)xAlxTi1‑x和Sr2CeO4的混合物，Sr1‑x(La0.5Sm0.5)xAlxTi1‑x与Sr2CeO4的摩尔比为(1‑y):y，其中，0.4≤x≤0.5，0.1≤y≤0.2。本申请通过加入了Sr2CeO4，进而得到了品质因子较高且介电常数可调的微波介质陶瓷，应用范围广，可适配于多种不同微波通讯器件的应用，以降低对于开发不同器件产生的成本，提高器件的增益，降低器件的损耗。
一种微波介质陶瓷及其制备方法

[发明专利]一种宽温低损耗介质陶瓷材料及其制备方法-CN202210715016.5有效
发明人： 龚毅辉;何磊 -专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01B3/12 文献下载
摘要：本申请涉及陶瓷材料技术领域，特别是涉及一种宽温低损耗介质陶瓷材料及其制备方法。介质陶瓷材料，以钛酸钡作为基础原料，其他成分包括碳酸钙、氧化钆、氧化锌、五氧化二铌、氧化铝、二氧化硅和碳酸锰中的多种组合。本申请提供的介质陶瓷材料具有较低的介电损耗、较高电阻率以及较宽的工作温度，从而在应用后，提高器件的运行可靠性和使用寿命；本申请提供的介质陶瓷材料具有优异的频率稳定性；本申请提供的介质陶瓷材料能够在空气或还原气氛中烧结，能用于制备单片电容、单层芯片电容和多层陶瓷电容器，满足其工艺需求。
一种宽温低损耗介质陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]一种层状结构的微波介质陶瓷及其制备方法-CN201911076137.4有效
发明人：何磊;龚毅辉;徐海维 -专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： C04B35/468 文献下载
摘要：本发明涉及一种层状结构的微波介质陶瓷及其制备方法，所述方法包括S1、将BaTi4O9和Zn1.01Nb2O6置于球磨机中，将BaTi4O9和Zn1.01Nb2O6球磨成BaTi4O9粉末和Zn1.01Nb2O6粉末，使BaTi4O9粉末和Zn1.01Nb2O6粉末的粒径为预设粒径；S2、将BaTi4O9粉末和Zn1.01Nb2O6粉末按照BaTi4O9‑Zn1.01Nb2O6的化学组成进行称量；S3、将S2步骤中50％的BaTi4O9粉末放置在模具中，通过干压成型制备出第一基片；S4、在第一基片上放置Zn1.01Nb2O6粉末，通过干压成型制备出第二基片；S5、在所述第二基片上放置所述S2步骤中剩余50％的所述BaTi4O9粉末，通过干压成型制备出具有异质层状结构的生坯；S6、将S3～S5步骤中制备的生坯排胶和烧结制备得到微波介质陶瓷；本发明制备的异质层状结构微波介质陶瓷，避免微量添加剂在母体材料中局部分布不均匀和杂质混入，提高陶瓷生产的稳定性和品质因子。
一种层状结构微波介质陶瓷及其制备方法

[发明专利]一种高品质因子SrTiO3-CN201811209752.3有效
发明人： 龚毅辉 -专利权人：南京微瓷新材料科技有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C04B35/47 文献下载
摘要：本发明涉及一种高品质因子SrTiO3基介质陶瓷，包括99wt％的Sr1‑xSm2x/3Ti1‑y(Zn1/3Nb2/3)yO3(0.2≤x≤0.3，0.05≤y≤0.1)、0.2‑0.5wt％的MnCO3和0.5‑0.8wt％的SiO2。本发明还涉及一种高品质因子SrTiO3基介质陶瓷的制备方法，所述方法包括以下步骤：将原料SrCO3、Sm2O3、TiO2、ZnO和Nb2O5研磨混合，煅烧后得到预烧料；将改性剂MnCO3和SiO2加入到所述预烧料中，研磨混合后得到粉体；将所述粉体造粒，干压成型，得到压片；将所述压片烧结，得到所述高品质因子SrTiO3基介质陶瓷。实施本发明的高品质因子SrTiO3基介质陶瓷及其制备方法，可解决目前微波介质陶瓷品质因子较低的问题。
一种品质因子 srtio base sub

[实用新型]一种多孔非等间距分布的陶瓷基片及其天线-CN202021311444.4有效
发明人： 龚毅辉;徐海维;何磊 -专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多孔非等间距分布的陶瓷基片，所述陶瓷基片为长方形结构，所述陶瓷基片上设置有多个第一通孔和多个第二通孔，所述多个第一通孔、多个第二通孔依次沿所述陶瓷基片的长边方向设置，所述多个第一通孔的直径相等，所述多个第二通孔的直径相等，所述多个第一通孔、多个第二通孔的圆心位于同一条直线上，所述多个第一通孔、多个第二通孔的圆心所在直线与所述陶瓷基片的长边平行。本实用新型的多孔非等间距分布的陶瓷基片上设置了多个非等间距分布的通孔，有助于叠加增强接收和发射信号的强度，增加信号的选择特性；本实用新型的陶瓷天线的接收端和发射端的信号强度高，天线的增益增大，能够很好地应用在无线传输领域。
一种多孔间距分布陶瓷及其天线

[实用新型]一种三孔陶瓷基片及其天线-CN202021311453.3有效
发明人： 龚毅辉;徐海维;何磊 -专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三孔陶瓷基片，所述陶瓷基片为正方形结构，所述陶瓷基片上设置有盲孔和通孔，所述盲孔的直径小于所述盲孔与所述陶瓷基片中心点的距离；所述通孔设置于所述陶瓷基片的中心点上，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径，所述盲孔包括第一盲孔和第二盲孔，所述第一盲孔、第二盲孔与所述通孔形成三角形结构；所述第一盲孔与所述第二盲孔分别设置于所述陶瓷基片的两条中心线上，所述第一盲孔的直径与所述第二盲孔的直径相等；所述通孔为环形，所述通孔上设置有凸台。本实用新型的三孔陶瓷基片上设置了盲孔，有助于放大接收和发射信号的强度，提高增益；中心通孔为耦合馈孔，实现了与微波电路的阻抗匹配。
一种陶瓷及其天线

[实用新型]一种多孔等间距分布的陶瓷基片及其天线-CN202021312616.X有效
发明人： 龚毅辉;徐海维;何磊 -专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多孔等间距分布的陶瓷基片，所述陶瓷基片为长方形结构，所述陶瓷基片上设置有多个通孔，所述多个通孔依次沿所述陶瓷基片的长边方向设置，所述多个通孔等间距设置于所述陶瓷基片上，所述多个通孔的直径相等，所述多个通孔的圆心位于同一条直线上，所述多个通孔的圆心所在直线与所述陶瓷基片的长边平行；所述多个通孔的圆心均设置于所述陶瓷基片的短边的中心线上。本实用新型的多孔等间距分布的陶瓷基片上设置了多个通孔，有助于叠加增强接收和发射信号的强度，增加信号的选择特性。本实用新型的陶瓷天线的接收端和发射端的信号强度高，能够很好地应用在无线传输领域。
一种多孔间距分布陶瓷及其天线

[实用新型]一种双孔陶瓷基片及其天线-CN202021312619.3有效
发明人： 龚毅辉;徐海维;何磊 -专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双孔陶瓷基片，所述陶瓷基片为正方形结构，所述陶瓷基片上设置有通孔，所述通孔的直径小于所述通孔与所述陶瓷基片中心点的距离；所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔分别设置于所述陶瓷基片的两条中心线上，所述第一通孔的直径与所述第二通孔的直径相等；所述第一通孔与所述陶瓷基片中心点的距离等于所述第二通孔与所述陶瓷基片中心点的距离。本实用新型的双孔陶瓷基片具有高介电常数，其制备的天线可以降低信号在接收和发射的相互干扰，避免噪音，且天线的增益得到了提升，降低了损耗。
一种陶瓷及其天线

[发明专利]一种高介电常数的微波介质陶瓷及其制备方法-CN201911076671.5在审
发明人：何磊;龚毅辉;徐海维 -专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： C04B35/465 文献下载
摘要：本发明涉及一种高介电常数的微波介质陶瓷及其制备方法，所述方法包括：S1、将原料CaCO
混合物制备球磨微波介质陶瓷粒径素坯球磨机筛选高介电常数称量配料干压成型工艺制备化学组成介质陶瓷品质因子研磨混合一次烧结制备过程烧结研磨次高温造粒料粘接剂粉体排胶预设造粒煅烧污染

[发明专利]一种高介电常数、高品质因子的微波介质陶瓷及制备方法-CN201610640502.X有效
发明人：余洪滔;龚毅辉;徐海维 -专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种高介电常数、高品质因子的微波介质陶瓷，所述微波介电陶瓷的主化学组成如下：CaO‑SrO‑Na₂O‑La₂O₃‑TiO₂‑Ta₂O₅，其中，CaO、SrO、Na₂O、La₂O₃、TiO₂和Ta₂O₅的质量百分含量分别为2‑4％、4‑7％、3‑5％、15‑26％、15‑26％和37‑56％，所述微波介电陶瓷还包括MnCO₃，所述MnCO₃质量为主化学组成总质量的0.8‑1％。本发明还公开了一种高介电常数、高品质因子的微波介质陶瓷制备方法。本发明的最终产物具有高介电常数(100±5)、高品质因子(>5000)和频率温度系数(‑10～+10ppm/℃)可调的优点，能够应用于微型化的智能穿戴设备等领域。
一种介电常数品质因子微波介质陶瓷制备方法

[实用新型]一种双层天线基片-CN201820562384.X有效
发明人： 龚毅辉;徐海维 -专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双层天线基片，包括第一基片和第二基片，所述第一基片和第二基片均为正方形，所述第一基片与所述第二基片粘连在一起；所述第一基片上开设有长条形缝隙和多个第一过孔，所述第一过孔沿曲线均匀分布于所述第一基片的一侧；所述第二基片上开设有多个第二过孔，所述第二过孔和第一过孔一一对应。本实用新型的基片轻量化、小型化特点，易集成，且能够展宽工作频带，辐射效率高，可用于制作多频段天线。
本实用新型双层天线长条形缝隙多频段天线辐射效率工作频带轻量化粘连可用孔沿制作

[实用新型]一种新型微带天线-CN201820562385.4有效
发明人： 龚毅辉;徐海维 -专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型微带天线，包括矩形陶瓷介质基板、多个基片及金属接地板，所述矩形陶瓷介质基板上靠近边缘处开设有多个固定孔，所述矩形陶瓷介质基板相对边的固定孔对称，所述矩形陶瓷介质基板的厚度为2‑4mm；多个基片贴附于所述基板正面，每个基片包括第一贴片和第二贴片，所述第一贴片和第二贴片均为正方形，所述第一贴片与所述第二贴片粘连在一起；所述金属接地板贴附于所述基板的背面，所述金属接地板位于所述固定孔的内侧。本实用新型的基片轻量化、小型化特点，易集成，且能够展宽工作频带，辐射效率高。
贴片介质基板矩形陶瓷金属接地板固定孔本实用新型微带天线贴附辐射效率工作频带基板正面边缘处轻量化粘连基板背面对称

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