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[发明专利]覆晶封装方法及其芯片-CN202210420077.9在审
发明人：吴非艰;吴圣仁;叶学舜 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种覆晶封装方法及其芯片，在接合制程中，芯片以多个复合式凸块接合于基板的多个接垫，该复合式凸块具有垫高件、凸块下金属层及接合层，在该接合制程前，该接合层具有朝向该基板的预接合面，在该接合制程中，以该预接合面接合于该接垫，使该接合层于该接垫形成接合面，并使该接合面的面积大于该预接合面的面积，以降低该芯片与该基板间的阻抗。
封装方法及其芯片

[发明专利]薄膜覆晶封装-CN202210420061.8在审
发明人： 吴圣仁;张士中;叶学舜;李俊德 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种薄膜覆晶封装包含基板及芯片，该芯片以多个复合式凸块覆晶接合于该基板的多个接脚，各该复合式凸块具有至少一个垫高条、一个凸块下金属层及一个接合层，该接合层借由该垫高条及该凸块下金属层形成有接合肋，所述复合式凸块以该接合肋刺入该接脚，使该接合肋面接触该接脚，以增加该接合层与该接脚的焊道长度及接合强度，并可在覆晶接合制程中降低压合该芯片及该基板的压合力。
薄膜封装