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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]覆晶封装方法及其芯片-CN202210420077.9在审
发明人：吴非艰;吴圣仁;叶学舜 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种覆晶封装方法及其芯片，在接合制程中，芯片以多个复合式凸块接合于基板的多个接垫，该复合式凸块具有垫高件、凸块下金属层及接合层，在该接合制程前，该接合层具有朝向该基板的预接合面，在该接合制程中，以该预接合面接合于该接垫，使该接合层于该接垫形成接合面，并使该接合面的面积大于该预接合面的面积，以降低该芯片与该基板间的阻抗。
封装方法及其芯片

[发明专利]薄膜覆晶封装-CN202210420061.8在审
发明人：吴圣仁;张士中;叶学舜;李俊德 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种薄膜覆晶封装包含基板及芯片，该芯片以多个复合式凸块覆晶接合于该基板的多个接脚，各该复合式凸块具有至少一个垫高条、一个凸块下金属层及一个接合层，该接合层借由该垫高条及该凸块下金属层形成有接合肋，所述复合式凸块以该接合肋刺入该接脚，使该接合肋面接触该接脚，以增加该接合层与该接脚的焊道长度及接合强度，并可在覆晶接合制程中降低压合该芯片及该基板的压合力。
薄膜封装

[发明专利]光阻剥离方法-CN202210813134.X在审
发明人： 叶学舜 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：光阻剥离方法包含图案化位于基板的光阻层，以形成显露该基板的开口，形成具有第一部及第二部的薄膜，该第一部位于该光阻层顶面，该第二部位于该基板表面，贴附胶带于该第一部，移除该胶带及该第一部，以显露该光阻层顶面，使光阻剥离剂接触该光阻层顶面及侧面，以剥离该光阻层，借由增加该光阻剥离剂与该光阻层接触面积，可有效移除该光阻层。
剥离方法

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共 3 条

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